『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판』은 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다.
4년 연속 베스트셀러 1위!
반도체 주요 장비회사 기출문제 추가로 더욱 강력하게 리뉴얼된 최신판 출간!
최신 8개년 반도체 주요 8대 기업별 전공면접 기출 1,920문제 분석!
소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징, 장비 225문제 및 모범답안 수록!
2016년부터 2023년까지 최신 8년 간의 삼성/SK하이닉스 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 225개를 선별하여 모범답안을 정리하였다. 특히 반도체 장비사의 취업을 희망하는 취업준비생이 늘어나는 경향에 맞춰 주요 장비사 6개(어플라이드 머티어리얼즈/ASML/TEL(도쿄일렉트론)/램리서치/세메스/원익IPS)의 기출 문제를 추가하여 반도체 취업 시장의 트렌드를 반영하였다.
또한, [3단계 답변 구조화]를 수록하여 구조화된 내용을 토대로 본인이 생각하는 답안을 먼저 작성한 뒤 모범답안과 비교하면서 부족한 내용만 추가로 학습하는 방법도 가능하며, 면접을 준비하고 있으나 이론 정리가 부족하다고 생각하는 취업준비생을 위해, 면접 답변 준비를 위해 반드시 익혀야 하는 핵심이론만 정리하여 한권에 수록하였다.
PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드와 반도체 소재
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)
PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정
PART 4 반도체 장비
Chapter 1 어플라이드 머티어리얼즈
Chapter 2 ASML
Chapter 3 TEL(도쿄일렉트론)
Chapter 4 램리서치
Chapter 5 세메스
Chapter 6 원익IPS
렛유인 연구소 [저]
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