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Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±¹³»¿Ü ½ÃÀ嵿Çâ°ú ÇÙ½É ±â¼ú Æ®·»µå ºÐ¼® ¹× Àü¸Á
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ÁÁÀºÁ¤º¸»ç, ÁÁÀºÁ¤º¸»ç
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- Á¦ÈÞ¸ô ÁÖ¹® ½Ã °í°´º¸»ó, ÀϺΠÀ̺¥Æ® Âü¿© ¹× ÁõÁ¤Ç° ÁõÁ¤, ÇÏ·ç/´çÀÏ ¹è¼Û¿¡¼ Á¦¿ÜµÇ¹Ç·Î Âü°í ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
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2018³â ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâ¾×ÀÌ ¿ª´ë ÃÖ´ëÄ¡(ÃÑ 1,267¾ï 1000¸¸ ´Þ·¯, 2017³â ´ëºñ 29.4% »ó½Â)¸¦ ±â·ÏÇϸé¼, ±¹³» ¼öÃâ¿¡¼ÀÇ ºñÁßÀÌ ¸Å¿ì ³ô¾ÆÁ³´Ù.
2018³â±îÁö À̾îÁö´ø ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ È£È²ÀÌ À§ÃàµÉ °ÍÀ̶ó´Â ¿¹Ãøµµ ÀÖÀ¸³ª ½º¸¶Æ®Æù, ÀΰøÁö´É, ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ µîÀÇ ±â¼ú ¹ßÀü ¼Óµµ¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ º¯È¿¡ ¸¹Àº ¿µÇâÀ» ÁÙ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå°ú ÇÔ²² 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú È®º¸¸¦ À§ÇØ »ç¹°ÀÎÅͳÝ, ÀΰøÁö´É, D&A(Data & Analytics) µî À¯¸Á ±â¼ú°úÀÇ °áÇÕÀ¸·Î ´Ù¾çÇÑ »ç¹°¿¡ ÀÀ¿ë °¡´ÉÇÑ Ç÷§Æû ÇüÅ·Π¹ßÀüÇÏ¸é¼ ÀÏ»ó»ýÈ°¿¡¼µµ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ±× Çʿ伺°ú Á߿伺Àº ´õ¿í Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù.
Á¤ºÎ¿¡¼µµ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Àû±ØÀûÀÎ À°¼ºÀ¸·Î, 2019³âºÎÅÍ 10³â°£ 1Á¶5000¾ï ¿øÀ» ÅõÀÚÇÏ´Â ¡®Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß »ç¾÷¡¯À» ÃßÁøÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÀÌ¿¡ º» º¸°í¼´Â 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±¹³»¿Ü »ê¾÷µ¿Çâ°ú °ü·Ã ¼¼ºÎ½ÃÀåÀÇ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ ¹× ±â¼ú Æ®·»µå ºÐ¼® µîÀ» ¼ö·ÏÇÏ¿´´Ù.
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2018³â ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâ¾×ÀÌ ¿ª´ë ÃÖ´ëÄ¡(ÃÑ 1,267¾ï 1000¸¸ ´Þ·¯, 2017³â ´ëºñ 29.4% »ó½Â)¸¦ ±â·ÏÇϸé¼, ±¹³» ¼öÃâ¿¡¼ÀÇ ºñÁßÀÌ ¸Å¿ì ³ô¾ÆÁ³´Ù.
2018³â±îÁö À̾îÁö´ø ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ È£È²ÀÌ À§ÃàµÉ °ÍÀ̶ó´Â ¿¹Ãøµµ ÀÖÀ¸³ª ½º¸¶Æ®Æù, ÀΰøÁö´É, ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ µîÀÇ ±â¼ú ¹ßÀü ¼Óµµ¿¡ µû¶ó ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ º¯È¿¡ ¸¹Àº ¿µÇâÀ» ÁÙ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå°ú ÇÔ²² 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú È®º¸¸¦ À§ÇØ »ç¹°ÀÎÅͳÝ, ÀΰøÁö´É, D&A(Data & Analytics) µî À¯¸Á ±â¼ú°úÀÇ °áÇÕÀ¸·Î ´Ù¾çÇÑ »ç¹°¿¡ ÀÀ¿ë °¡´ÉÇÑ Ç÷§Æû ÇüÅ·Π¹ßÀüÇÏ¸é¼ ÀÏ»ó»ýÈ°¿¡¼µµ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ±× Çʿ伺°ú Á߿伺Àº ´õ¿í Ä¿Áö°í ÀÖ´Ù.
Á¤ºÎ¿¡¼µµ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ Àû±ØÀûÀÎ À°¼ºÀ¸·Î, 2019³âºÎÅÍ 10³â°£ 1Á¶5000¾ï ¿øÀ» ÅõÀÚÇÏ´Â ¡®Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú °³¹ß »ç¾÷¡¯À» ÃßÁøÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÀÌ¿¡ º» º¸°í¼´Â 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±¹³»¿Ü »ê¾÷µ¿Çâ°ú °ü·Ã ¼¼ºÎ½ÃÀåÀÇ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ ¹× ±â¼ú Æ®·»µå ºÐ¼® µîÀ» ¼ö·ÏÇÏ¿´´Ù.
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¥°.Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±¹³»¿Ü ½ÃÀåºÐ¼® ¹× °ü·Ã ±â¼úµ¿Çâ 41
1. Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 41 1) °³³ä 41 2) ºÐ·ù 42 (1) ¹üÀ§ 42 (2) Á¾·ù ¹× Á¤ÀÇ 43 3) Value Chain 45 2. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅ°è Àü¸Á ¹× M&A µ¿Ç⠺м® 47 1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ º¯È 47 2) ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Àü¸Á 49 (1) ¼ö¿ä Àü¸Á 49 1.1) ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á 49 1.2) ¾îÇø®ÄÉÀ̼Ǻ° ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä Àü¸Á 50 1.2.1) Cloud Data Center¿Í ÀΰøÁö´É 50 1.2.2) Smartphone 51 1.2.3) Automotive 52 (2) °ø±Þ Àü¸Á 54 2.1) ¸Þ¸ð¸® °ø±Þ Áõ°¡À² Àå±â Àü¸Á 54 2.2) ÁÖ¿ä À̽´ Àü¸Á 54 2.2.1) Cleanroom °ø°£ ¼ö¿ä Áõ°¡ 54 2.2.2) Capex/Bit growth ±ÞÁõ 55 (3) ¹Ì·¡ Àü·« ¹× ±â¼ú¹æÇâ: AI ¹ÝµµÃ¼ 57 3.1) AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 57 3.1.1) °³¿ä 57 3.1.2) ¼öÇý Àü¸Á 57 3.2) HBM ¼öÇý Àü¸Á 58 3.2.1) °³³ä 58 3.2.2) Ư¼º 60 3.2.3) TSV °øÁ¤ Àû¿ëÀ» ÅëÇÑ ¼öÇý Àü¸Á 61 3.2.4) ±â¾÷ ijÆÄ Àü¸Á 62 3.2.5) DRAM ½ÃÀå ¿µÇâ 63 3) ÁÖ¿ä ±¹°¡¡¤±â¾÷º° M&A µ¿Çâ ¹× ºÐ¼® 65 (1) ±Û·Î¹ú M&A ÇöȲ ¹× Æ®·»µå 65 1.1) M&A °Å·¡¾× ¹× °Å·¡°Ç¼ö ÇöȲ 65 1....2) Cross-border M&A ÇöȲ 65 1.3) M&A Æ®·»µå ¹× Àü·« ¹æÇâ 66 (2) »ê¾÷°£ M&A ÇöȲ 68 2.1) °Å·¡°Ç¼ö ÃßÀÌ 68 2.2) °Å·¡¾× ÃßÀÌ 68 (3) ÁÖ¿ä ±¹°¡º° M&A ÇöȲ 70 3.1) °Å·¡¾× ¹× °Å·¡°Ç¼ö ÇöȲ 70 3.1.1) °Å·¡°Ç¼ö ÃßÀÌ 70 3.1.2) °Å·¡¾× ÃßÀÌ 70 3.2) Àμö/ÇÇÀμö °Ç¼ö ÃßÀÌ 71 3.3) ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° ±â¾÷ ÀμöÇöȲ 72 3.3.1) ¿þÀÌÆÛ ±â¾÷ 72 3.3.2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ±â¾÷ 73 3. Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåºÐ¼® 75 1) 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë ½ÃÀå ¹æÇ⼺ 75 (1) ÇÙ½É ±â¼úº° ½ÃÀåÀü¸Á 75 1.1) ºòµ¥ÀÌÅÍ(Big Data) 75 1.1.1) ¼¹ö¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä ±ÞÁõ 75 1.1.2) ¸Ó½Å·¯´×°ú Àθ޸𸮠ÄÄÇ»Æà 75 1.1.3) ±¹³» ±â¾÷µ¿Çâ 76 a) »ï¼ºÀüÀÚ 76 b) SKÇÏÀ̴нº 77 1.2) ÀΰøÁö´É(AI) 77 1.2.1) AI Çõ¸í: GPU 77 1.2.2) ÃֽŠ±â¼úÇöȲ 78 1.2.3) ¾÷°è È帧 79 1.3) »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT) 81 1.3.1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀü¸Á 81 1.3.2) ¸Þ¸ð¸® vs. ºñ¸Þ¸ð¸® 81 1.3.3) ¼ö¿ä Àü¸Á 82 a) ¼ö¿ä Áõ°¡ Àü¸Á 82 b) ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ ÅõÀÔ·® Àü¸Á 83 1.3.4) ¾÷°è Àü¸Á 83 1.4) ÀÚµ¿Â÷(Automotive) 85 1.4.1) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 85 a) °³³ä 85 b) ½Å·Ú¼º ±âÁØ 86 1.4.2) »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ 88 1.4.3) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀü¸Á 89 1.4.4) ÀÚÀ²ÁÖÇà°ú ¹ÝµµÃ¼ 89 1.4.5) ºñ¸Þ¸ð¸® Àü¸Á 91 1.4.6) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ 93 a) ±â¾÷ ¿ª·® 93 b) Çù·Â °ü°è 94 c) R&D ¿ª·® 94 d) Àη ¹× »ýÅ°è 95 1.4.7) ±¹³»¿Ü R&D µ¿Çâ 96 a) ±¹³» ±â¾÷ R&D ÅõÀÚµ¿Çâ 96 b) ÇØ¿Ü ¼±µµ ±â¾÷ÇöȲ 98 c) ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÇöȲ 99 1.4.8) ¾÷°è Àü¸Á 100 1.5) VR/AR 101 (2) ºÎ°¡°¡Ä¡ ¿ä¼Ò 102 2.1) °³¿ä 102 2.2) ºÎ¹®º° ºÎ°¡°¡Ä¡ ¿ä¼Ò 102 2.2.1) Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® 102 2.2.2) ÈÄ°øÁ¤ 103 2.2.3) One Chip Solution 103 (3) ÁßÀå±â ¼ö¿ä ¹æÇ⼺ 104 2) ±Û·Î¹ú »ê¾÷ »ýÅÂ°è ºÐ¼® 105 (1) ±¹³»¿Ü ½ÃÀ嵿Çâ 105 1.1) ±¹³» 105 1.1.1) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ÃßÀÌ 105 1.1.2) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 105 1.2) ±¹¿Ü 106 1.2.1) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ÃßÀÌ 106 1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 107 (2) »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ ¹× Àü¸Á 108 2.1) ±â¾÷ ÇöȲ 108 2.2) R&D ÅõÀÚÇöȲ 109 2.3) ±¹³»¿Ü Fab ÇöȲ 110 2.3.1) ±¹³» 110 2.3.2) ±¹¿Ü 112 (3) ±¹³»¿Ü ´ëÇ¥ ±â¾÷ M&A Àü·« 114 3.1) ±¹³» 114 3.1.1) »ï¼ºÀüÀÚ 114 3.1.2) SKÇÏÀ̴нº 116 3.2) ±¹¿Ü 117 3.2.1) Qualcomm 117 a) ºñÁî´Ï½º ¸ðµ¨ 117 b) ÁÖ¿ä ÀμöÇöȲ 118 c) Àμö ¹× ÅõÀÚÀü¸Á 120 3.2.2) Intel 120 3.2.3) Broadcom 123 (4) ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥µ¿Çâ 124 4.1) ±¹³» 124 4.2) ±¹¿Ü 125 (5) Ç¥ÁØ µ¿Çâ 126 5.1) ±Û·Î¹ú Ç¥ÁØ µ¿Çâ 126 5.2) ±¹³» Ç¥ÁØ µ¿Çâ 128 3) °ü·Ã ±â¼úµ¿Çâ ¹× Àü¸Á 131 (1) ±â¼ú Æ®·»µå ¹× µ¿Çâ 131 1.1) ±â¼ú Æ®·»µå 131 1.2) ±¹³»¿Ü ±â¼úµ¿Çâ 131 1.2.1) ±¹³» 131 1.2.2) ±¹¿Ü 132 1.3) ±â¼ú ¹× Á¦Ç°ÇöȲ 133 (2) 2019³â °øÁ¤±â¼ú Àü¸Á 135 2.1) ¹ÝµµÃ¼ Àü·«ÀÇ ÇÙ½É Å°¿öµå 135 2.2) ÇÙ½É Å°¿öµåº° Àü¸Á 135 2.2.1) 7§¬ °øÁ¤±â¼ú 135 2.2.2) EUV ±â¼ú 137 2.3) ÆÄ¿îµå¸®º° 7§¬ µµÀÔ ÇöȲ ¹× Â÷ÀÌÁ¡ 138 2.3.1) TSMC 138 a) µµÀÔÇöȲ 138 b) ±â¼ú¹æ½Ä 139 2.3.2) »ï¼ºÀüÀÚ 140 a) µµÀÔÇöȲ 140 b) ±â¼ú¹æ½Ä 141 2.3.3) ±âŸ 141 (3) À¯¸Á Á¦Ç° ÇöȲ 143 (4) ÇÙ½É ±â¼úÇöȲ 146 ¥±. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 151
1. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ ¹× Àü¸Á 151 1) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 151 (1) °³³ä 151 (2) ºÐ·ù 152 (3) ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷°úÀÇ ºñ±³ 154 2) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µ¿Çâ 156 (1) ½ÃÀ嵿Çâ 156 1.1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÇöȲ ¹× Àü¸Á 156 1.2) ¿ëµµº° ½ÃÀå ¼øÀ§ ¹× Á¡À¯À² 156 1.3) ±¹°¡º° ¸Þ¸ð¸® vs. ºñ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå Á¡À¯À² 157 1.4) ±¹³» ½º¸¶Æ®Æù AP ½ÃÀå °æÀï·Â ÇöȲ 158 1.5) »ý»ê¾÷üº° ¸ÅÃâ ¼øÀ§ ¹× ½ÃÀå Á¡À¯À² 159 1.6) ÇÙ½É °æÀï¿äÀÎ º¯È 160 1.6.1) °³¿ä 160 1.6.2) °æÀï¿äÀκ° º¯È Àü¸Á 161 a) ±â¼ú 161 b) ½ÃÀå 162 c) »ýÅ°è 163 (2) Â÷¼¼´ë ¼ºÀ嵿·Â Àü¸Á 164 2.1) IC ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷º° CAGR 164 2.2) OSD ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâÇöȲ ¹× Àü¸Á 164 2.3) Â÷¼¼´ë ¼ºÀ嵿·Â ºÐ¾ßº° Àü¸Á 166 2.3.1) IoT 166 a) ½ÃÀå °³¿ä ¹× Àü¸Á 166 b) ÁÖ¿ä ±â¾÷ÇöȲ 167 2.3.2) ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ 168 a) ½ÃÀå °³¿ä ¹× Àü¸Á 168 b) ¸Ó½Å·¯´× °ü·Ã ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÇöȲ 169 2.3.3) ·Îº¿ 171 (3) »ê¾÷º° ¼ö¿ä È®´ë ¿äÀÎ ¹× Àü¸Á 172 3.1) ½º¸¶Æ®Æù AP ¼ö¿ä È®´ë Àü¸Á 172 3.2) ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ÁßÀå±â ¼ö¿ä Àü¸Á 173 3.3) CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ¼ö¿ä Àü¸Á 175 3.3.1) ´Ü±â Àü¸Á 175 3.3.2) ÁßÀå±â Àü¸Á 176 (4) ±¹³» »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ ¹× °æÀï·Â ºÐ¼® 178 4.1) »ï¼ºÀüÀÚ-SKÇÏÀ̴нº 178 4.2) Á¤Ã¥ ºñÀü ¹× Àü·« 179 4.3) »ê¾÷ °æÀï·Â ºÐ¼® 180 4.3.1) ±â¼ú 180 4.3.2) ½ÃÀå 180 a) °ø±Þ ±â¾÷ 180 b) ¼ö¿ä ±â¾÷ 181 4.3.3) »ýÅ°è 181 a) ¹Ì½º¸ÅÄ¡ 181 b) â¾÷ ´ÜÀý 182 4.4) »ê¾÷ °æÀï·Â °È¹æ¾È 183 4.4.1) ±â¼ú 183 a) ±â¼ú °æÀï·Â È®º¸ 183 b) °ø±Þ ´É·Â È®´ë 184 4.4.2) ½ÃÀå 185 a) Çù¾÷ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø 185 b) ãæ½ÃÀå ÁøÃâ Áö¿ø 185 4.4.3) »ýÅ°è 186 a) ¼ºñ½º Ç÷§Æû ±¸Ãà 186 b) â¾÷¡¤ÅõÀÚ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà 187 4.4.4) ÃßÁøÀÏÁ¤ 188 (5) Áß±¹ »ê¾÷ÇöȲ ¹× Àü¸Á 189 5.1) ½ÃÀå µ¿Çâ 189 5.1.1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¸ÅÃâ¾× ÇöȲ 189 5.1.2) IC »ê¾÷ ¼öÃâÀÔ ÇöȲ ¹× Àü¸Á 189 5.2) ºñ¸Þ¸ð¸® »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 191 5.2.1) Logic 191 5.2.2) Foundry 192 5.2.3) ÅõÀÚ Àü¸Á 193 5.3) AI ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µ¿Çâ 195 5.3.1) »ê¾÷ÇöȲ 195 5.3.2) Á¤Ã¥µ¿Çâ 196 3) SoC ºÎÇ° ±â¼ú Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 197 (1) °³¿ä 197 1.1) °³³ä 197 1.2) ÁÖ¿ä ÀÀ¿ë ºÐ¾ßº° SoC ºÎÇ° ºÐ·ù 198 (2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 199 2.1) ±¹³» 199 2.1.1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 199 2.1.2) ¹«¿ªÇöȲ 199 2.2) ±¹¿Ü 200 (3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 201 3.1) »ê¾÷ ±¸Á¶ 201 3.2) »ê¾÷ Ư¼º 201 3.3) ±¹³» »ê¾÷µ¿Çâ 202 3.3.1) Áß¼Ò±â¾÷ ÇöȲ 202 3.3.2) ºÐ¾ßº° Á¤ºÎ/¹Î°£ R&D ÅõÀÚÇöȲ 203 a) SoC °øÅë ±â¼ú 203 b) °íÁÖÆÄ ¹ÝµµÃ¼ 203 c) ÀÚµ¿Â÷ SoC 204 d) Àü·Â/¿¡³ÊÁö ¹ÝµµÃ¼ 204 e) Åë½Å/¹æ¼Û SoC 205 f) µð½ºÇ÷¹ÀÌ SoC 205 g) ¸ÖƼ¹Ìµð¾î SoC 206 h) ¹ÙÀÌ¿À/ÀÇ·á±â±â SoC 206 i) ¼¾¼¥°.Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±¹³»¿Ü ½ÃÀåºÐ¼® ¹× °ü·Ã ±â¼úµ¿Çâ 41
1. Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 41
1) °³³ä 41
2) ºÐ·ù 42
(1) ¹üÀ§ 42
(2) Á¾·ù ¹× Á¤ÀÇ 43
3) Value Chain 45
2. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅ°è Àü¸Á ¹× M&A µ¿Ç⠺м® 47
1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ º¯È 47
2) ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Àü¸Á 49
(1) ¼ö¿ä Àü¸Á 49
1.1) ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á 49
1.2) ¾îÇø®ÄÉÀ̼Ǻ° ¸Þ¸ð¸® ¼ö¿ä Àü¸Á 50
1.2.1) Cloud Data Center¿Í ÀΰøÁö´É 50
1.2.2) Smartphone 51
1.2.3) Automotive 52
(2) °ø±Þ Àü¸Á 54
2.1) ¸Þ¸ð¸® °ø±Þ Áõ°¡À² Àå±â Àü¸Á 54
2.2) ÁÖ¿ä À̽´ Àü¸Á 54
2.2.1) Cleanroom °ø°£ ¼ö¿ä Áõ°¡ 54
2.2.2) Capex/Bit growth ±ÞÁõ 55
(3) ¹Ì·¡ Àü·« ¹× ±â¼ú¹æÇâ: AI ¹ÝµµÃ¼ 57
3.1) AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 57
3.1.1) °³¿ä 57
3.1.2) ¼öÇý Àü¸Á 57
3.2) HBM ¼öÇý Àü¸Á 58
3.2.1) °³³ä 58
3.2.2) Ư¼º 60
3.2.3) TSV °øÁ¤ Àû¿ëÀ» ÅëÇÑ ¼öÇý Àü¸Á 61
3.2.4) ±â¾÷ ijÆÄ Àü¸Á 62
3.2.5) DRAM ½ÃÀå ¿µÇâ 63
3) ÁÖ¿ä ±¹°¡¡¤±â¾÷º° M&A µ¿Çâ ¹× ºÐ¼® 65
(1) ±Û·Î¹ú M&A ÇöȲ ¹× Æ®·»µå 65
1.1) M&A °Å·¡¾× ¹× °Å·¡°Ç¼ö ÇöȲ 65
1.2) Cross-border M&A ÇöȲ 65
1.3) M&A Æ®·»µå ¹× Àü·« ¹æÇâ 66
(2) »ê¾÷°£ M&A ÇöȲ 68
2.1) °Å·¡°Ç¼ö ÃßÀÌ 68
2.2) °Å·¡¾× ÃßÀÌ 68
(3) ÁÖ¿ä ±¹°¡º° M&A ÇöȲ 70
3.1) °Å·¡¾× ¹× °Å·¡°Ç¼ö ÇöȲ 70
3.1.1) °Å·¡°Ç¼ö ÃßÀÌ 70
3.1.2) °Å·¡¾× ÃßÀÌ 70
3.2) Àμö/ÇÇÀμö °Ç¼ö ÃßÀÌ 71
3.3) ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° ±â¾÷ ÀμöÇöȲ 72
3.3.1) ¿þÀÌÆÛ ±â¾÷ 72
3.3.2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ±â¾÷ 73
3. Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåºÐ¼® 75
1) 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë ½ÃÀå ¹æÇ⼺ 75
(1) ÇÙ½É ±â¼úº° ½ÃÀåÀü¸Á 75
1.1) ºòµ¥ÀÌÅÍ(Big Data) 75
1.1.1) ¼¹ö¿ë ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¿ä ±ÞÁõ 75
1.1.2) ¸Ó½Å·¯´×°ú Àθ޸𸮠ÄÄÇ»Æà 75
1.1.3) ±¹³» ±â¾÷µ¿Çâ 76
a) »ï¼ºÀüÀÚ 76
b) SKÇÏÀ̴нº 77
1.2) ÀΰøÁö´É(AI) 77
1.2.1) AI Çõ¸í: GPU 77
1.2.2) ÃֽŠ±â¼úÇöȲ 78
1.2.3) ¾÷°è È帧 79
1.3) »ç¹°ÀÎÅͳÝ(IoT) 81
1.3.1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀü¸Á 81
1.3.2) ¸Þ¸ð¸® vs. ºñ¸Þ¸ð¸® 81
1.3.3) ¼ö¿ä Àü¸Á 82
a) ¼ö¿ä Áõ°¡ Àü¸Á 82
b) ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ ÅõÀÔ·® Àü¸Á 83
1.3.4) ¾÷°è Àü¸Á 83
1.4) ÀÚµ¿Â÷(Automotive) 85
1.4.1) Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 85
a) °³³ä 85
b) ½Å·Ú¼º ±âÁØ 86
1.4.2) »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ 88
1.4.3) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀü¸Á 89
1.4.4) ÀÚÀ²ÁÖÇà°ú ¹ÝµµÃ¼ 89
1.4.5) ºñ¸Þ¸ð¸® Àü¸Á 91
1.4.6) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ 93
a) ±â¾÷ ¿ª·® 93
b) Çù·Â °ü°è 94
c) R&D ¿ª·® 94
d) Àη ¹× »ýÅ°è 95
1.4.7) ±¹³»¿Ü R&D µ¿Çâ 96
a) ±¹³» ±â¾÷ R&D ÅõÀÚµ¿Çâ 96
b) ÇØ¿Ü ¼±µµ ±â¾÷ÇöȲ 98
c) ¹ÝµµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÇöȲ 99
1.4.8) ¾÷°è Àü¸Á 100
1.5) VR/AR 101
(2) ºÎ°¡°¡Ä¡ ¿ä¼Ò 102
2.1) °³¿ä 102
2.2) ºÎ¹®º° ºÎ°¡°¡Ä¡ ¿ä¼Ò 102
2.2.1) Â÷¼¼´ë ¸Þ¸ð¸® 102
2.2.2) ÈÄ°øÁ¤ 103
2.2.3) One Chip Solution 103
(3) ÁßÀå±â ¼ö¿ä ¹æÇ⼺ 104
2) ±Û·Î¹ú »ê¾÷ »ýÅÂ°è ºÐ¼® 105
(1) ±¹³»¿Ü ½ÃÀ嵿Çâ 105
1.1) ±¹³» 105
1.1.1) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ÃßÀÌ 105
1.1.2) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 105
1.2) ±¹¿Ü 106
1.2.1) Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ÃßÀÌ 106
1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 107
(2) »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ ¹× Àü¸Á 108
2.1) ±â¾÷ ÇöȲ 108
2.2) R&D ÅõÀÚÇöȲ 109
2.3) ±¹³»¿Ü Fab ÇöȲ 110
2.3.1) ±¹³» 110
2.3.2) ±¹¿Ü 112
(3) ±¹³»¿Ü ´ëÇ¥ ±â¾÷ M&A Àü·« 114
3.1) ±¹³» 114
3.1.1) »ï¼ºÀüÀÚ 114
3.1.2) SKÇÏÀ̴нº 116
3.2) ±¹¿Ü 117
3.2.1) Qualcomm 117
a) ºñÁî´Ï½º ¸ðµ¨ 117
b) ÁÖ¿ä ÀμöÇöȲ 118
c) Àμö ¹× ÅõÀÚÀü¸Á 120
3.2.2) Intel 120
3.2.3) Broadcom 123
(4) ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥µ¿Çâ 124
4.1) ±¹³» 124
4.2) ±¹¿Ü 125
(5) Ç¥ÁØ µ¿Çâ 126
5.1) ±Û·Î¹ú Ç¥ÁØ µ¿Çâ 126
5.2) ±¹³» Ç¥ÁØ µ¿Çâ 128
3) °ü·Ã ±â¼úµ¿Çâ ¹× Àü¸Á 131
(1) ±â¼ú Æ®·»µå ¹× µ¿Çâ 131
1.1) ±â¼ú Æ®·»µå 131
1.2) ±¹³»¿Ü ±â¼úµ¿Çâ 131
1.2.1) ±¹³» 131
1.2.2) ±¹¿Ü 132
1.3) ±â¼ú ¹× Á¦Ç°ÇöȲ 133
(2) 2019³â °øÁ¤±â¼ú Àü¸Á 135
2.1) ¹ÝµµÃ¼ Àü·«ÀÇ ÇÙ½É Å°¿öµå 135
2.2) ÇÙ½É Å°¿öµåº° Àü¸Á 135
2.2.1) 7§¬ °øÁ¤±â¼ú 135
2.2.2) EUV 񃬣 137
2.3) ÆÄ¿îµå¸®º° 7§¬ µµÀÔ ÇöȲ ¹× Â÷ÀÌÁ¡ 138
2.3.1) TSMC 138
a) µµÀÔÇöȲ 138
b) ±â¼ú¹æ½Ä 139
2.3.2) »ï¼ºÀüÀÚ 140
a) µµÀÔÇöȲ 140
b) ±â¼ú¹æ½Ä 141
2.3.3) ±âŸ 141
(3) À¯¸Á Á¦Ç° ÇöȲ 143
(4) ÇÙ½É ±â¼úÇöȲ 146
¥±. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 151
1. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ ¹× Àü¸Á 151
1) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 151
(1) °³³ä 151
(2) ºÐ·ù 152
(3) ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷°úÀÇ ºñ±³ 154
2) ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µ¿Çâ 156
(1) ½ÃÀ嵿Çâ 156
1.1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÇöȲ ¹× Àü¸Á 156
1.2) ¿ëµµº° ½ÃÀå ¼øÀ§ ¹× Á¡À¯À² 156
1.3) ±¹°¡º° ¸Þ¸ð¸® vs. ºñ¸Þ¸ð¸® ½ÃÀå Á¡À¯À² 157
1.4) ±¹³» ½º¸¶Æ®Æù AP ½ÃÀå °æÀï·Â ÇöȲ 158
1.5) »ý»ê¾÷üº° ¸ÅÃâ ¼øÀ§ ¹× ½ÃÀå Á¡À¯À² 159
1.6) ÇÙ½É °æÀï¿äÀÎ º¯È 160
1.6.1) °³¿ä 160
1.6.2) °æÀï¿äÀκ° º¯È Àü¸Á 161
a) 񃬣 161
b) ½ÃÀå 162
c) »ýÅ°è 163
(2) Â÷¼¼´ë ¼ºÀ嵿·Â Àü¸Á 164
2.1) IC ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷º° CAGR 164
2.2) OSD ¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâÇöȲ ¹× Àü¸Á 164
2.3) Â÷¼¼´ë ¼ºÀ嵿·Â ºÐ¾ßº° Àü¸Á 166
2.3.1) IoT 166
a) ½ÃÀå °³¿ä ¹× Àü¸Á 166
b) ÁÖ¿ä ±â¾÷ÇöȲ 167
2.3.2) ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ 168
a) ½ÃÀå °³¿ä ¹× Àü¸Á 168
b) ¸Ó½Å·¯´× °ü·Ã ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÇöȲ 169
2.3.3) ·Îº¿ 171
(3) »ê¾÷º° ¼ö¿ä È®´ë ¿äÀÎ ¹× Àü¸Á 172
3.1) ½º¸¶Æ®Æù AP ¼ö¿ä È®´ë Àü¸Á 172
3.2) ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ÁßÀå±â ¼ö¿ä Àü¸Á 173
3.3) CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ¼ö¿ä Àü¸Á 175
3.3. ¹ÝµµÃ¼ 206 j) ½ºÅ丮Áö SoC 207 k) ÇÁ·Î¼¼¼ SoC 207 l) ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ 208 m) GPU 208 n) Security 209 o) ÀÎÅÍÆäÀ̽º SoC 209 3.4) ±¹³»¿Ü °ü·Ã Á¤Ã¥µ¿Çâ 210 3.4.1) ±¹³» 210 3.4.2) ±¹¿Ü 211 3.5) ºÎ¹®º° ÁÖ¿ä ±â¾÷ÇöȲ 212 3.5.1) ¼¾¼ SoC 212 3.5.2) RF SoC 212 3.5.3) µð½ºÇ÷¹ÀÌ SoC 213 3.5.4) ¸ÖƼ¹Ìµð¾î SoC 214 3.5.5) ½ºÅ丮Áö SoC 215 3.5.6) ÀÚµ¿Â÷ SoC 216 3.5.7) Åë½Å/¹æ¼Û SoC 216 3.5.8) ¹ÙÀÌ¿À/ÀÇ·á SoC 218 3.5.9) Àü·Â/¿¡³ÊÁö SoC 219 3.5.10) ÇÁ·Î¼¼¼ SoC 220 3.5.11) ÀΰøÁö´É SoC 220 3.5.12) ÀÎÅÍÆäÀ̽º SoC 221 3.5.13) GPU SoC 221 3.5.14) FPGA 223 (4) ±â¼ú Æ®·»µå ¹× À̽´ 224 4.1) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß Æ®·»µå 224 4.2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 225 4.3) ÇÙ½É ¿ä¼Ò±â¼ú 226 2. IoT¿ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀü¸Á 228 1) IoT ½Ã´ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå 228 (1) ÇÙ½É ¼ºÀå Àü¸Á 228 1.1) °³¿ä 228 1.2) ºÐ¾ßº° Àü¸Á 229 1.2.1) ¼¾¼(Sensor) 229 1.2.2) Åë½Å(Communication) 230 1.2.3) ÇÁ·Î¼¼¼(Processor) 230 (2) ãæÆ®·»µå Àü¸Á 232 2.1) ÀúÀü·Â ¹ÝµµÃ¼ 232 2.1.1) IoT ½Ã´ëÀÇ ÀúÀü·Â ¹ÝµµÃ¼ 232 2.1.2) IoT Åë½Å±â¼ú 232 2.2) Æ¯È ¹ÝµµÃ¼ 234 2.2.1) Machine Learning 234 2.2.2) FPGA 235 2) IoT¿ë °æ·® SoC »ê¾÷ ¹× ±â¼úÀü¸Á 237 (1) °³¿ä 237 1.1) °æ·® SoC Á¤ÀÇ 237 1.2) IoT¿ë SoC ºÐ·ù 237 (2) IoT ºÐ¾ß OS-HW Ç÷§Æû °³¹ßµ¿Çâ 240 2.1) ¾ÆµÎÀ̳ë(Arduino) 240 2.2) ¶óÁ¸®ÆÄÀÌ(Raspberry Pi) 241 2.3) »ï¼ºÀüÀÚ 241 2.3.1) ¾Æƽ(ARTIK) 241 2.4) ARM 242 2.4.1) ¿¥º£µå(mBed) 242 2.5) ÀÎÅÚ(Intel) 243 2.5.1) °¥¸±·¹¿À(Galileo) 243 2.5.2) Á¦´©À̳ë(Genuino) 244 2.5.3) ¿¡µð½¼(Edison) 245 2.5.4) ÁÙ(Joule) 245 2.5.5) Å¥¸®(Curie) 246 (3) °ü·Ã ±â¼ú ¹× Á¦Ç°µ¿Çâ 248 3.1) ¼¾¼ ³×Æ®¿öÅ© ±â¼úµ¿Çâ 248 3.2) ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÇöȲ 249 3) ¼¾¼½Ã´ë ½ÃÀåºÐ¼® ¹× Æ®·»µå Àü¸Á 252 (1) 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í°ú ¼¾¼Àü¸Á 252 1.1) °³¿ä 252 1.2) 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í°ú ¼¾¼ 253 (2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 254 2.1) »ê¾÷ Ư¡ 254 2.2) Trillion ¼¾¼ ½Ã´ë 254 2.3) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 256 2.3.1) ±¹³» 256 2.3.2) ±¹¿Ü 257 (3) ½ÃÀåºÐ¼® ¹× ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 258 3.1) ½ÃÀå ±¸Á¶ ºÐ¼® 258 3.1.1) úÞ½ÃÀå ±¸Á¶ ÇöȲ 258 3.1.2) ½ÃÀå ±¸Á¶ º¯È Àü¸Á 259 a) ½Å±Ô½ÃÀå ºÎ»ó 259 b) S/W À§»ó °È 260 c) À¯»ç±â´É ÅëÇÕ 260 3.2) °æÀﱸµµ º¯È Àü¸Á 261 3.2.1) ´ëÇ¥¾÷ü 262 3.2.2) ½Å±Ô ÁøÀÔ ¾÷ü 263 a) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¾÷ü 263 b) ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü 264 c) »ç¿ëÀÚ ±×·ì 265 3.3) ÁÖ¿ä ±â¾÷º° ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 265 3.3.1) ±¹³» 265 3.3.2) ±¹¿Ü 266 (4) ºÎ¹®º° ÇÙ½É Æ®·»µå Àü¸Á 268 4.1) Á¾·ù 268 4.1.1) ½Ã°¢¼¾¼ ½ÃÀå Çü¼º ÇöȲ 268 4.1.2) ºÐ¾ßº° ½Ã°¢¼¾¼ µµÀÔÇöȲ 269 a) ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ 269 b) ¼ºñ½º 271 4.2) Àç·á 271 4.3) ºÎ°¡°¡Ä¡ 273 ¥². AI ¹ÝµµÃ¼ ¹× FPGA¡¤´º·Î¸ðÇÈĨ ½ÃÀåÀÇ »ê¾÷µ¿Çâ°ú ÁÖ¿ä R&D ÇöȲ 277
1. ÀΰøÁö´É »ê¾÷µ¿Çâ 277 1) °³¿ä 277 (1) Á¤ÀÇ 277 (2) ºÐ·ù 279 2.1) ¸ñÇ¥¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 279 2.2) »ç°í ÇØ°á À¯¹«¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 279 (3) ±â¼ú Ư¼º 280 3.1) ºÐ·ù 280 3.2) Ư¼º 280 2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå ¹× »ê¾÷µ¿Çâ 282 (1) ±¹³» 282 1.1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 282 1.2) Á¤Ã¥ÇöȲ 282 1.3) Áö¿øÇöȲ 283 1.3.1) ÀΰøÁö´É ÇнÀ¿ë µ¥ÀÌÅÍ ¼Â ±¸ÃàÇöȲ 283 1.3.2) GPU ±â¹Ý Ŭ¶ó¿ìµå ÄÄÇ»Æà Áö¿ø°èȹ 284 1.3.3) ÀΰøÁö´É SW ¿ÀÇ API °³¹æ°èȹ 285 (2) ±¹¿Ü 287 2.1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 287 2.1.1) ÀÎÁö/ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ ½ÃÀåÀü¸Á 287 2.1.2) ±â¼ú ºÐ¾ßº° °ü·Ã ¸ÅÃâ¾× Àü¸Á 287 2.2) ÁÖ¿ä±¹ »ê¾÷µ¿Çâ 288 2.3) 1) ´Ü±â Àü¸Á 175
3.3.2) ÁßÀå±â Àü¸Á 176
(4) ±¹³» »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ ¹× °æÀï·Â ºÐ¼® 178
4.1) »ï¼ºÀüÀÚ-SKÇÏÀ̴нº 178
4.2) Á¤Ã¥ ºñÀü ¹× Àü·« 179
4.3) »ê¾÷ °æÀï·Â ºÐ¼® 180
4.3.1) 񃬣 180
4.3.2) ½ÃÀå 180
a) °ø±Þ ±â¾÷ 180
b) ¼ö¿ä ±â¾÷ 181
4.3.3) »ýÅ°è 181
a) ¹Ì½º¸ÅÄ¡ 181
b) â¾÷ ´ÜÀý 182
4.4) »ê¾÷ °æÀï·Â °È¹æ¾È 183
4.4.1) 񃬣 183
a) ±â¼ú °æÀï·Â È®º¸ 183
b) °ø±Þ ´É·Â È®´ë 184
4.4.2) ½ÃÀå 185
a) Çù¾÷ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø 185
b) ãæ½ÃÀå ÁøÃâ Áö¿ø 185
4.4.3) »ýÅ°è 186
a) ¼ºñ½º Ç÷§Æû ±¸Ãà 186
b) â¾÷¡¤ÅõÀÚ ÀÎÇÁ¶ó ±¸Ãà 187
4.4.4) ÃßÁøÀÏÁ¤ 188
(5) Áß±¹ »ê¾÷ÇöȲ ¹× Àü¸Á 189
5.1) ½ÃÀå µ¿Çâ 189
5.1.1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¸ÅÃâ¾× ÇöȲ 189
5.1.2) IC »ê¾÷ ¼öÃâÀÔ ÇöȲ ¹× Àü¸Á 189
5.2) ºñ¸Þ¸ð¸® »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 191
5.2.1) Logic 191
5.2.2) Foundry 192
5.2.3) ÅõÀÚ Àü¸Á 193
5.3) AI ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µ¿Çâ 195
5.3.1) »ê¾÷ÇöȲ 195
5.3.2) Á¤Ã¥µ¿Çâ 196
3) SoC ºÎÇ° ±â¼ú Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 197
(1) °³¿ä 197
1.1) °³³ä 197
1.2) ÁÖ¿ä ÀÀ¿ë ºÐ¾ßº° SoC ºÎÇ° ºÐ·ù 198
(2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 199
2.1) ±¹³» 199
2.1.1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 199
2.1.2) ¹«¿ªÇöȲ 199
2.2) ±¹¿Ü 200
(3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 201
3.1) »ê¾÷ ±¸Á¶ 201
3.2) »ê¾÷ Ư¼º 201
3.3) ±¹³» »ê¾÷µ¿Çâ 202
3.3.1) Áß¼Ò±â¾÷ ÇöȲ 202
3.3.2) ºÐ¾ßº° Á¤ºÎ/¹Î°£ R&D ÅõÀÚÇöȲ 203
a) SoC °øÅë ±â¼ú 203
b) °íÁÖÆÄ ¹ÝµµÃ¼ 203
c) ÀÚµ¿Â÷ SoC 204
d) Àü·Â/¿¡³ÊÁö ¹ÝµµÃ¼ 204
e) Åë½Å/¹æ¼Û SoC 205
f) µð½ºÇ÷¹ÀÌ SoC 205
g) ¸ÖƼ¹Ìµð¾î SoC 206
h) ¹ÙÀÌ¿À/ÀÇ·á±â±â SoC 206
i) ¼¾¼ ¹ÝµµÃ¼ 206
j) ½ºÅ丮Áö SoC 207
k) ÇÁ·Î¼¼¼ SoC 207
l) ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ 208
m) GPU 208
n) Security 209
o) ÀÎÅÍÆäÀ̽º SoC 209
3.4) ±¹³»¿Ü °ü·Ã Á¤Ã¥µ¿Çâ 210
3.4.1) ±¹³» 210
3.4.2) ±¹¿Ü 211
3.5) ºÎ¹®º° ÁÖ¿ä ±â¾÷ÇöȲ 212
3.5.1) ¼¾¼ SoC 212
3.5.2) RF SoC 212
3.5.3) µð½ºÇ÷¹ÀÌ SoC 213
3.5.4) ¸ÖƼ¹Ìµð¾î SoC 214
3.5.5) ½ºÅ丮Áö SoC 215
3.5.6) ÀÚµ¿Â÷ SoC 216
3.5.7) Åë½Å/¹æ¼Û SoC 216
3.5.8) ¹ÙÀÌ¿À/ÀÇ·á SoC 218
3.5.9) Àü·Â/¿¡³ÊÁö SoC 219
3.5.10) ÇÁ·Î¼¼¼ SoC 220
3.5.11) ÀΰøÁö´É SoC 220
3.5.12) ÀÎÅÍÆäÀ̽º SoC 221
3.5.13) GPU SoC 221
3.5.14) FPGA 223
(4) ±â¼ú Æ®·»µå ¹× À̽´ 224
4.1) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß Æ®·»µå 224
4.2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 225
4.3) ÇÙ½É ¿ä¼Ò±â¼ú 226
2. IoT¿ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ±â¼úÀü¸Á 228
1) IoT ½Ã´ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå 228
(1) ÇÙ½É ¼ºÀå Àü¸Á 228
1.1) °³¿ä 228
1.2) ºÐ¾ßº° Àü¸Á 229
1.2.1) ¼¾¼(Sensor) 229
1.2.2) Åë½Å(Communication) 230
1.2.3) ÇÁ·Î¼¼¼(Processor) 230
(2) ãæÆ®·»µå Àü¸Á 232
2.1) ÀúÀü·Â ¹ÝµµÃ¼ 232
ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥µ¿Çâ 289 2.4) 2025³â ½ÅÈï/°³¹ß »ê¾÷ ½ÃÀå ¿¹Ãø Àü¸Á 290 2. AI ÇÁ·Î¼¼¼ »ê¾÷µ¿Çâ ¹× ±¹³»¿Ü R&D µ¿Çâ 292 1) °³¿ä 292 (1) Á¤ÀÇ 292 (2) ±â¼ú ¹üÀ§ 293 (3) À¯Çü 294 (4) AI¿Í ÄÄÇ»Æà ±â¼ú ÁøȹæÇâ 295 4.1) ÀΰøÁö´É 3´ë Çٽɿä¼Ò ¹× ¹ßÀüµ¿Çâ 295 4.2) ÄÄÇ»Æà Æз¯´ÙÀÓÀÇ º¯È 296 4.3) ÄÄÇ»Æà ±¸Á¶ÀÇ ÇÑ°è ¹× ´ëÀÀ¹æ¾È 296 4.3.1) úÞÄÄÇ»ÅÍ ¾ÆÅ°ÅØó ÇÑ°è 296 4.3.2) ´ëÀÀ¹æ¾È 297 4.4) AI °¡¼Ó ÇÁ·Î¼¼¼ µ¿Çâ 297 4.4.1) °³¿ä 297 4.4.2) ±â¼úº° Ư¡ ¹× Àû¿ë»ç·Ê 298 2) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× ½ÃÀåÀü¸Á 301 (1) ±¹³» R&D »ç¾÷µ¿Çâ 301 (2) ±Û·Î¹ú ±â¾÷ R&D µ¿Çâ 303 2.1) Nvidia 303 2.1.1) GPU 303 2.1.2) R&D µ¿Çâ 303 2.2) Intel 304 2.2.1) M&A µ¿Çâ 304 2.2.2) R&D µ¿Çâ 305 2.3) IBM 307 2.4) Google 308 2.5) Qualcomm 310 2.6) CAS 310 (3) ƯÇ㵿Çâ 312 3.1) ±â¼úºÐ¾ßº° ƯÇã Ãâ¿øµ¿Çâ 312 3.2) ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀκ° ƯÇã Ãâ¿øµ¿Çâ 312 3.3) ÁÖ¿ä±¹ ƯÇã Ãâ¿øµ¿Çâ 313 (4) Á¦Ç° Ãâ½Ãµ¿Çâ 315 4.1) °³¿ä 315 4.2) ÁÖ¿ä ±â¼ú ºÐ¾ßº° Á¦Ç° Ãâ½Ãµ¿Çâ 315 (5) ½ÃÀåÀü¸Á 317 3) ¸ð¹ÙÀÏ ¿§Áö AI ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µ¿Çâ 319 (1) °³¿ä 319 1.1) µîÀå ¹è°æ 319 1.2) °³³ä 319 1.3) Ư¡ 320 (2) °³¹ß ¹× Ãâ½Ãµ¿Çâ 321 2.1) ASIC(Stand alone Ĩ) 321 2.2) SoC(System on Chip) core 321 2.3) SoC IP 322 (3) ½Ã»çÁ¡ 324 3. AI ½Ã´ëÀÇ FPGA ¼ºÀå¹æÇâ ¹× R&D »ç·Ê 325 1) °³¿ä 325 (1) °³³ä 325 (2) ÇÙ½É Æ¯Â¡ 325 2.1) ÀåÁ¡ 325 2.2) CPU, GPU, ASIC¿ÍÀÇ Â÷º°¼º 326 2.3) ÁÖ¿ä ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç 327 (3) ½ÃÀ强Àå ¹× ÇÑ°èºÐ¼® 330 3.1) ½ÃÀå ¹× M&A ÇöȲ 330 3.2) AIÀÇ ¿ä±¸¼º´É°ú FPGA 330 3.3) FPGA°¡ Á¦½ÃÇÏ´Â ANNÀÇ ¹Ì·¡ 332 3.4) °¡°Ý °æÀï·ÂÀÇ ÇÑ°è 333 2) ¾÷üº° Ư¡ ¹× Àü·«ºÐ¼® 335 (1) ¾÷üº° ½ÃÀå Á¡À¯À² ÇöȲ 335 (2) KBF¿Í ¾÷üº° Â÷º°Àü·« 336 (3) ¾÷üº° ½ÃÀåÀü·« 337 3) ÁÖ¿ä R&D »ç·Ê 338 (1) ÀÚÀϸµ½º(Xilinx) 338 1.1) ÇÏÀÌÆÛ½ºÄÉÀÏ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ 338 1.2) FPGAÀÇ »õ·Î¿î ´ë¾È 340 1.2.1) Versal 340 1.2.2) Alveo 341 1.3) ¼Ö·ç¼Ç È°¿ë ¹× äÅûç·Ê 342 1.3.1) Twitch 342 1.3.2) AMD 343 1.3.3) »ï¼ºÀüÀÚ 344 1.3.4) SKÅÚ·¹ÄÞ 345 (2) ÀÎÅÚ(Intel) 346 (3) ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ(Microchip) 348 4. Â÷¼¼´ë ¾ÆÅ°ÅØó: ´º·Î¸ðÇÈĨ »ê¾÷ ¹× ±â¼úµ¿Çâ 350 1) °³¿ä 350 (1) °³³ä 350 (2) Ư¡ 351 (3) È°¿ë ¿µ¿ª 351 (4) ºÎ»ó ¹è°æ 353 4.1) ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢ÀÇ ¹°¸®Àû ÇÑ°è 353 4.2) Æù ³ëÀ̸¸ ±¸Á¶ vs. ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ 353 4.3) ANN°ú ´º·Î¸ðÇÈ 354 2) ÁÖ¿ä R&D µ¿Çâ 356 (1) IBM 356 1.1) Æ®·ç³ë½º(TrueNorth) 356 (2) Intel 358 2.1) ·ÎÀÌÈ÷(Loihi) 358 (3) Qualcomm 359 3.1) Á¦·Î½º(Zeroth) 359 (4) Nepes Corporation 360 4.1) NM500 360 4.1.1) °³¿ä 360 4.1.2) Ư¡ 361 4.1.3) ±âÁ¸ ÄÄÇ»Æà Ĩ vs. NM500 361 4.2) NM500°ú ¿§Áö ÄÄÇ»Æà 362 (5) ±âŸ R&D Çù·ÂÇöȲ 363
¥³. Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ »ê¾÷µ¿Çâ ¹× ±â¼ú Æ®·»µå ºÐ¼® 367
1. Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ »ê¾÷ ¹× ±â¼úµ¿Çâ 367 1) °³¿ä 367 (1) °³³ä 367 (2) ±â¼ú ¹üÀ§ 369 (3) ¼ÒÀç Ư¼º ºñ±³ 371 2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 372 (1) »ê¾÷±¸Á¶ 372 (2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 372 2.1) ±¹³» 372 2.2) ±¹¿Ü 373 (3) ±¹³»¿Ü ÁÖ¿ä ±â¾÷µ¿Çâ 375 (4) Â÷·®¿ë Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 377 3) ±â¼úµ¿Çâ ¹× Æ®·»µå Àü¸Á 379 (1) ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 379 1.1) ȸ·Î¼³°è ±â¼ú 379 1.2) ¼ÒÀÚ ±â¼ú 380 1.3) ¸ðµâ ÆÐŰ¡ ±â¼ú 381 (2) ÀÀ¿ë ºÐ¾ßº° ±â¼úÇöȲ 382 2.1) GaN Àü·Â¼ÒÀÚ 382 2.1.1) °³³ä ¹× Ư¼º 382 2.1.2) ÁÖ¿ä ¾÷üµ¿Çâ 383 2.1.3) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 384 2.2) SiC Àü·Â¼ÒÀÚ 385 2.2.1) °³³ä ¹× Ư¼º 385 2.2.2) ä¿ëÈ¿°ú 387 2.2.3) ÁÖ¿ä ¾÷üµ¿Çâ 388 2.2.4) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 391 2.3) °íÈ¿À² MOSFET ¼ÒÀÚ 392 2.3.1) °³³ä 392 2.3.2) ºÐ·ù 392 2.3.3) ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 393 2.4) Â÷¼¼´ë IGBT ¼ÒÀÚ 394 2.4.1) ÆÄ¿ö µð¹ÙÀ̽ºÀÇ Æ¯Â¡ 394 2.4.2) Àû¿ë¹üÀ§ 395 2.4.3) ÀÀ¿ëºÐ¾ß 396 2.4.4) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 396 a) IGBT ¼ÒÀÚ °³¹ßµ¿Çâ 396 b) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 397 2.5) ¸ðµâ 399 2.5.1) °³³ä 399 2.5.2) Â÷·®¿ë ÆÄ¿ö ¸ðµâ ±â¼úµ¿Çâ 399 2.6) ÁýÀûȸ·Î(IC) 400 2.6.1) °³³ä 400 2.6.2) IC ½ÃÀåÀü¸Á 401 2.6.3) ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 402 (3) ±¹³»¿Ü ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 404 3.1) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ¹× R&D µ¿Çâ 404 3.1.1) ±â¼ú¼öÁØ ¹× °ÝÂ÷ 404 3.1.2) ÁÖ¿ä R&D ÇöȲ 405 3.2) ÁÖ¿ä±¹ °³¹ß¹æÇâ ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 406 (4) ÁÖ¿ä ¾÷üº° »ç¾÷µ¿Çâ ¹× Àü·« 407 4.1) ON Semiconductor 407 4.2) Infineon Technologies 408 4.3) STMicroelectronics 409 4.4) ¿¡ÀÌƼ¼¼¹ÌÄÜ 409 4.5) ¾ÆÀ̺êÀÌ¿÷½º 410 4.6) ÆÄ¿öÅ×Å©´Ð½º 411 4.7) Çö´ëÀÚµ¿Â÷ 412 2. SiC Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 414 1) °³¿ä 414 (1) ¹ßÀü°úÁ¤ 414 (2) °³³ä ¹× Ư¼º 415 2.1) °³³ä 415 2.2) ¹°¼º ¹× Ư¼º 415 2.3) ±â¼ú°³¹ß Ư¼º 416 (3) Àû¿ëºÐ¾ß ¹× ÀÌÁ¡ 418 (4) SiC ÆÄ¿ö µð¹ÙÀ̽º Ư¡ ¹× Àü¸Á 420 4.1) SiC-SBD 420 4.2) SiC-MOSFET 421 4.3) SiC ÆÄ¿ö ¸ðµâ 422 2) SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 423 (1) »ê¾÷µ¿Çâ 423 1.1) »ýÅ°è ÇöȲ 423 1.2) ´ëÇ¥ Á¦Á¶»ç µ¿Çâ 423 1.3) ±â¼ú±³·ù ¹× ±¹Á¦Çù·Â»ç¾÷ ÇöȲ 425 (2) ÁÖ¿ä ±â°üº° ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 427 2.1) Yole Developpement 427 2.2) IHS Markit 427 3) SiC ±â¹Ý Àü·Â¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 430 (1) Diode 430 1.1) ±¸ºÐ 430 1.2) »ó¿ëÈ ÇöȲ 431 1.3) ÁÖ¿ä ±â¼úÇöȲ 432 1.3.1) SiC SBDs 432 1.3.2) SiC JBS 432 1.3.3) SiC PiN 433 1.3.4) JTEs/FFR 434 (2) MOSFET 435 2.1) ºÐ·ù 435 2.2) ºÐ·ùº° ¿¬±¸ÇöȲ 435 2.3) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 436 2.3.1) SiC planar MOSFETs 436 2.3.2) SiC trench MOSFETs 437 (3) IGBT 438 3.1) °³³ä 438 3.2) Ư¼º 438 3.3) ÁÖ¿ä R&D µ¿Çâ 439 3. GaN Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 441 1) °³¿ä 441 (1) ÀåÁ¡ 441 (2) Ư¼º 442 (3) ÀÀ¿ë¹üÀ§ 443 2) GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 444 (1) GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼¿ë ¿¡ÇǼÒÀç ±â¼ú 444 1.1) ±âÆÇÀç·áÀÇ ¹°¼º 444 1.2) ±â¼úÀÇ Æ¯Â¡ 444 1.3) ±âÆÇÀç·áº° ¿¡ÇǼÒÀç ±â¼úµ¿Çâ 445 1.3.1) GaN-on-Sapphire 446 1.3.2) GaN-on-SiC 446 1.3.3) GaN-on-Si 446 1.3.4) GaN-on-GaN 448 (2) GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ±â¼ú 449 2.1) ¼öÆòÇü/¼öÁ÷Çü GaN Àü·Â¼ÒÀÚ ±â¼úµ¿Çâ 449 2.2) Áõ°¡Çü GaN Àü·Â¼ÒÀÚ ±¸Çö±â¼ú µ¿Çâ 450 2.2.1) ÁÖ¿ä ¿¬±¸±â°ü ÇöȲ 450 2.2.2) ±¸Çö±â¼úº° R&D µ¿Çâ 451 a) p-GaN gate 451 b) F-treatment 452 c) Recessed MISHFET Hybrid MOS-HEMT 452 d) Cascode 453 (3) GaN Àü·Â¸ðµâ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 455 3.1) ÀÀ¿ëºÐ¾ß 455 3.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 455 3.2.1) GaN Systems 455 3.2.2) Transphorm 456 3.2.3) EPC 456 3.2.4) FEEC 457 3.2.5) ETRI 457 3) ±Û·Î¹ú GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ R&D µ¿Çâ 459 (1) »ó¿ëÈ ÁøÇàÇöȲ 459 (2) ±Û·Î¹ú R&D µ¿Çâ 460 2.1) »ó¿ë ¼ÒÀÚ µ¿Çâ 460 2.2) ÁÖ¿ä ±â°üº° ¿¬±¸µ¿Çâ 462
¥´. ºÎ ·Ï 467
1. 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë ¹ÝµµÃ¼¿Í µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ 467 1) ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ »ç¾÷µ¿Çâ 467 (1) °³¿ä 467 (2) ¼±µÎ ±â¾÷ ÇöȲ 469 (3) ÁÖ¿ä CPU/GPU ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ 471 3.1) ¿£ºñµð¾Æ(Nvidia) 471 3.1.1) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÇâ GPU ¸ÅÃâÇöȲ 471 3.1.2) ÀÚµ¿Â÷Çâ GPU ¸ÅÃâÇöȲ 472 3.2) ÀÎÅÚ(Intel2.1.1) IoT ½Ã´ëÀÇ ÀúÀü·Â ¹ÝµµÃ¼ 232
2.1.2) IoT Åë½Å±â¼ú 232
2.2) Æ¯È ¹ÝµµÃ¼ 234
2.2.1) Machine Learning 234
2.2.2) FPGA 235
2) IoT¿ë °æ·® SoC »ê¾÷ ¹× ±â¼úÀü¸Á 237
(1) °³¿ä 237
1.1) °æ·® SoC Á¤ÀÇ 237
1.2) IoT¿ë SoC ºÐ·ù 237
(2) IoT ºÐ¾ß OS-HW Ç÷§Æû °³¹ßµ¿Çâ 240
2.1) ¾ÆµÎÀ̳ë(Arduino) 240
2.2) ¶óÁ¸®ÆÄÀÌ(Raspberry Pi) 241
2.3) »ï¼ºÀüÀÚ 241
2.3.1) ¾Æƽ(ARTIK) 241
2.4) ARM 242
2.4.1) ¿¥º£µå(mBed) 242
2.5) ÀÎÅÚ(Intel) 243
2.5.1) °¥¸±·¹¿À(Galileo) 243
2.5.2) Á¦´©À̳ë(Genuino) 244
2.5.3) ¿¡µð½¼(Edison) 245
2.5.4) ÁÙ(Joule) 245
2.5.5) Å¥¸®(Curie) 246
(3) °ü·Ã ±â¼ú ¹× Á¦Ç°µ¿Çâ 248
3.1) ¼¾¼ ³×Æ®¿öÅ© ±â¼úµ¿Çâ 248
3.2) ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÇöȲ 249
3) ¼¾¼½Ã´ë ½ÃÀåºÐ¼® ¹× Æ®·»µå Àü¸Á 252
(1) 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í°ú ¼¾¼Àü¸Á 252
1.1) °³¿ä 252
1.2) 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í°ú ¼¾¼ 253
(2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 254
2.1) »ê¾÷ Ư¡ 254
2.2) Trillion ¼¾¼ ½Ã´ë 254
2.3) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 256
2.3.1) ±¹³» 256
2.3.2) ±¹¿Ü 257
(3) ½ÃÀåºÐ¼® ¹× ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 258
3.1) ½ÃÀå ±¸Á¶ ºÐ¼® 258
3.1.1) úÞ½ÃÀå ±¸Á¶ ÇöȲ 258
3.1.2) ½ÃÀå ±¸Á¶ º¯È Àü¸Á 259
a) ½Å±Ô½ÃÀå ºÎ»ó 259
b) S/W À§»ó °È 260
c) À¯»ç±â´É ÅëÇÕ 260
3.2) °æÀﱸµµ º¯È Àü¸Á 261
3.2.1) ´ëÇ¥¾÷ü 262
3.2.2) ½Å±Ô ÁøÀÔ ¾÷ü 263
a) ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¾÷ü 263
b) ÆÄ¿îµå¸® ¾÷ü 264
c) »ç¿ëÀÚ ±×·ì 265
3.3) ÁÖ¿ä ±â¾÷º° ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 265
3.3.1) ±¹³» 265
3.3.2) ±¹¿Ü 266
(4) ºÎ¹®º° ÇÙ½É Æ®·»µå Àü¸Á 268
4.1) Á¾·ù 268
4.1.1) ½Ã°¢¼¾¼ ½ÃÀå Çü¼º ÇöȲ 268
4.1.2) ºÐ¾ßº° ½Ã°¢¼¾¼ µµÀÔÇöȲ 269
a) ÀÚÀ²ÁÖÇàÀÚµ¿Â÷ 269
b) ¼ºñ½º 271
4.2) Àç·á 271
4.3) ºÎ°¡°¡Ä¡ 273
¥². AI ¹ÝµµÃ¼ ¹× FPGA¡¤´º·Î¸ðÇÈĨ ½ÃÀåÀÇ »ê¾÷µ¿Çâ°ú ÁÖ¿ä R&D ÇöȲ 277
1. ÀΰøÁö´É »ê¾÷µ¿Çâ 277
1) °³¿ä 277
(1) Á¤ÀÇ 277
(2) ºÐ·ù 279
2.1) ¸ñÇ¥¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 279
2.2) »ç°í ÇØ°á À¯¹«¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 279
(3) ±â¼ú Ư¼º 280
3.1) ºÐ·ù 280
3.2) Ư¼º 280
2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå ¹× »ê¾÷µ¿Çâ 282
(1) ±¹³» 282
1.1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 282
1.2) Á¤Ã¥ÇöȲ 282
1.3) Áö¿øÇöȲ 283
1.3.1) ÀΰøÁö´É ÇнÀ¿ë µ¥ÀÌÅÍ ¼Â ±¸ÃàÇöȲ 283
1.3.2) GPU ±â¹Ý Ŭ¶ó¿ìµå ÄÄÇ»Æà Áö¿ø°èȹ 284
1.3.3) ÀΰøÁö´É SW ¿ÀÇ API °³¹æ°èȹ 285
(2) ±¹¿Ü 287
2.1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 287
2.1.1) ÀÎÁö/ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ ½ÃÀåÀü¸Á 287
2.1.2) ±â¼ú ºÐ¾ßº° °ü·Ã ¸ÅÃâ¾× Àü¸Á 287
2.2) ÁÖ¿ä±¹ »ê¾÷µ¿Çâ 288
2.3) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥µ¿Çâ 289
2.4) 2025³â ½ÅÈï/°³¹ß »ê¾÷ ½ÃÀå ¿¹Ãø Àü¸Á 290
2. AI ÇÁ·Î¼¼¼ »ê¾÷µ¿Çâ ¹× ±¹³»¿Ü R&D µ¿Çâ 292
1) °³¿ä 292
(1) Á¤ÀÇ 292
(2) ±â¼ú ¹üÀ§ 293
(3) À¯Çü 294
(4) AI¿Í ÄÄÇ»Æà ±â¼ú ÁøȹæÇâ 295
4.1) ÀΰøÁö´É 3´ë Çٽɿä¼Ò ¹× ¹ßÀüµ¿Çâ 295
4.2) ÄÄÇ»Æà Æз¯´ÙÀÓÀÇ º¯È 296
4.3) ÄÄÇ»Æà ±¸Á¶ÀÇ ÇÑ°è ¹× ´ëÀÀ¹æ¾È 296
4.3.1) úÞÄÄÇ»ÅÍ ¾ÆÅ°ÅØó ÇÑ°è 296
4.3.2) ´ëÀÀ¹æ¾È 297
4.4) AI °¡¼Ó ÇÁ·Î¼¼¼ µ¿Çâ 297
4.4.1) °³¿ä 297
4.4.2) ±â¼úº° Ư¡ ¹× Àû¿ë»ç·Ê 298
2) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× ½ÃÀåÀü¸Á 301
(1) ±¹³» R&D »ç¾÷µ¿Çâ 301
(2) ±Û·Î¹ú ±â¾÷ R&D µ¿Çâ 303
2.1) Nvidia 303
2.1.1) GPU 303
2.1.2) R&D µ¿Çâ 303
2.2) Intel 304
2.2.1) M&A µ¿Çâ 304
2.2.2) R&D µ¿Çâ 305
2.3) IBM 307
2.4) Google 308
2.5) Qualcomm 310
2.6) CAS 310
(3) ƯÇ㵿Çâ 312
3.1) ±â¼úºÐ¾ßº° ƯÇã Ãâ¿øµ¿Çâ 312
3.2) ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀκ° ƯÇã Ãâ¿øµ¿Çâ 312
3.3) ÁÖ¿ä±¹ ƯÇã Ãâ¿øµ¿Çâ 313
(4) Á¦Ç° Ãâ½Ãµ¿Çâ 315
4.1) °³¿ä 315
4.2) ÁÖ¿ä ±â¼ú ºÐ¾ßº° Á¦Ç° Ãâ½Ãµ¿Çâ 315
(5) ½ÃÀåÀü¸Á 317
3) ¸ð¹ÙÀÏ ¿§Áö AI ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷µ¿Çâ 319
(1) °³¿ä 319
1.1) µîÀå ¹è°æ 319
1.2) °³³ä 319
1.3) Ư¡ 320
(2) °³¹ß ¹× Ãâ½Ãµ¿Çâ 321
2.1) ASIC(Stand alone Ĩ) 321
2.2) SoC(System on Chip) core 321
2.3) SoC IP 322
(3) ½Ã»çÁ¡ 324
3. AI ½Ã´ëÀÇ FPGA ¼ºÀå¹æÇâ ¹× R&D »ç·Ê 325
1) °³¿ä 325
(1) °³³ä 325
(2) ÇÙ½É Æ¯Â¡ 325
2.1) ÀåÁ¡ 325
2.2) CPU, GPU, ASIC¿ÍÀÇ Â÷º°¼º 326
2.3) ÁÖ¿ä ¾îÇø®ÄÉÀÌ¼Ç 327
(3) ½ÃÀ强Àå ¹× ÇÑ°èºÐ¼® 330
3.1) ½ÃÀå ¹× M&A ÇöȲ 330
3.2) AIÀÇ ¿ä±¸¼º´É°ú FPGA 330
3.3) FPGA°¡ Á¦½ÃÇÏ´Â ANNÀÇ ¹Ì·¡ 332
3.4) °¡°Ý °æÀï·ÂÀÇ ÇÑ°è 333
2) ¾÷üº° Ư¡ ¹× Àü·«ºÐ¼® 335
(1) ¾÷üº° ½ÃÀå Á¡À¯À² ÇöȲ 335
(2) KBF¿Í ¾÷üº° Â÷º°Àü·« 336
(3) ¾÷üº° ½ÃÀåÀü·« 337
3) ÁÖ¿ä R&D »ç·Ê 338
(1) ÀÚÀϸµ½º(Xilinx) 338
1.1) ÇÏÀÌÆÛ½ºÄÉÀÏ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ 338
1.2) FPGAÀÇ »õ·Î¿î ´ë¾È 340
1.2.1) Versal 340
1.2.2) Alveo 341
1.3) ¼Ö·ç¼Ç È°¿ë ¹× äÅûç·Ê 342
1.3.1) Twitch 342
1.3.2) AMD 343
1.3.3) »ï¼ºÀüÀÚ 344
1.3.4) SKÅÚ·¹ÄÞ 345
(2) ÀÎÅÚ(Intel) 346
(3) ¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ(Microchip) 348
4. Â÷¼¼´ë ¾ÆÅ°ÅØó: ´º·Î¸ðÇÈĨ »ê¾÷ ¹× ±â¼úµ¿Çâ 350
1) °³¿ä 350
(1) °³³ä 350
(2) Ư¡ 351
(3) È°¿ë ¿µ¿ª 351
(4) ºÎ»ó ¹è°æ 353
4.1) ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢ÀÇ ¹°¸®Àû ÇÑ°è 353
4.2) Æù ³ëÀ̸¸ ±¸Á¶ vs. ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ 353
4.3) ANN°ú ´º·Î¸ðÇÈ 354
2) ÁÖ¿ä R&D µ¿Çâ 356
(1) IBM 356
1.1) Æ®·ç³ë½º(TrueNorth) 356
(2) Intel 358
2.1) ·ÎÀÌÈ÷(Loihi) 358
(3) Qualcomm 359
3.1) Á¦·Î½º(Zeroth) 359
(4) Nepes Corporation 360
4.1) NM500 360
4.1.1) °³¿ä 360
4.1.2) Ư¡ 361
4.1.3) ±âÁ¸ ÄÄÇ»Æà Ĩ vs. NM500 361
4.2) NM500°ú ¿§Áö ÄÄÇ»Æà 362
(5) ±âŸ R&D Çù·ÂÇöȲ 363
¥³. Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ¼Ò) 472 2) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ °ü·Ã À¯¸Á »ê¾÷ºÐ¼® 474 (1) NAND ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ 474 (2) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Æ®·£½Ã¹ö »ç¾÷ 474 2. ÄÄÇ»Æà ±â¼ú °æÀï¿¡ µû¸¥ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷Àü¸Á 476 1) Cloud Computing 476 2) Edge Computing 477ÀÚ »ê¾÷µ¿Çâ ¹× ±â¼ú Æ®·»µå ºÐ¼® 367
1. Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ »ê¾÷ ¹× ±â¼úµ¿Çâ 367
1) °³¿ä 367
(1) °³³ä 367
(2) ±â¼ú ¹üÀ§ 369
(3) ¼ÒÀç Ư¼º ºñ±³ 371
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 372
(1) »ê¾÷±¸Á¶ 372
(2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 372
2.1) ±¹³» 372
2.2) ±¹¿Ü 373
(3) ±¹³»¿Ü ÁÖ¿ä ±â¾÷µ¿Çâ 375
(4) Â÷·®¿ë Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 377
3) ±â¼úµ¿Çâ ¹× Æ®·»µå Àü¸Á 379
(1) ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 379
1.1) ȸ·Î¼³°è ±â¼ú 379
1.2) ¼ÒÀÚ ±â¼ú 380
1.3) ¸ðµâ ÆÐŰ¡ ±â¼ú 381
(2) ÀÀ¿ë ºÐ¾ßº° ±â¼úÇöȲ 382
2.1) GaN Àü·Â¼ÒÀÚ 382
2.1.1) °³³ä ¹× Ư¼º 382
2.1.2) ÁÖ¿ä ¾÷üµ¿Çâ 383
2.1.3) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 384
2.2) SiC Àü·Â¼ÒÀÚ 385
2.2.1) °³³ä ¹× Ư¼º 385
2.2.2) ä¿ëÈ¿°ú 387
2.2.3) ÁÖ¿ä ¾÷üµ¿Çâ 388
2.2.4) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 391
2.3) °íÈ¿À² MOSFET ¼ÒÀÚ 392
2.3.1) °³³ä 392
2.3.2) ºÐ·ù 392
2.3.3) ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 393
2.4) Â÷¼¼´ë IGBT ¼ÒÀÚ 394
2.4.1) ÆÄ¿ö µð¹ÙÀ̽ºÀÇ Æ¯Â¡ 394
2.4.2) Àû¿ë¹üÀ§ 395
2.4.3) ÀÀ¿ëºÐ¾ß 396
2.4.4) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 396
a) IGBT ¼ÒÀÚ °³¹ßµ¿Çâ 396
b) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 397
2.5) ¸ðµâ 399
2.5.1) °³³ä 399
2.5.2) Â÷·®¿ë ÆÄ¿ö ¸ðµâ ±â¼úµ¿Çâ 399
2.6) ÁýÀûȸ·Î(IC) 400
2.6.1) °³³ä 400
2.6.2) IC ½ÃÀåÀü¸Á 401
2.6.3) ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 402
(3) ±¹³»¿Ü ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 404
3.1) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ¹× R&D µ¿Çâ 404
3.1.1) ±â¼ú¼öÁØ ¹× °ÝÂ÷ 404
3.1.2) ÁÖ¿ä R&D ÇöȲ 405
3.2) ÁÖ¿ä±¹ °³¹ß¹æÇâ ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 406
(4) ÁÖ¿ä ¾÷üº° »ç¾÷µ¿Çâ ¹× Àü·« 407
4.1) ON Semiconductor 407
4.2) Infineon Technologies 408
4.3) STMicroelectronics 409
4.4) ¿¡ÀÌƼ¼¼¹ÌÄÜ 409
4.5) ¾ÆÀ̺êÀÌ¿÷½º 410
4.6) ÆÄ¿öÅ×Å©´Ð½º 411
4.7) Çö´ëÀÚµ¿Â÷ 412
2. SiC Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 414
1) °³¿ä 414
(1) ¹ßÀü°úÁ¤ 414
(2) °³³ä ¹× Ư¼º 415
2.1) °³³ä 415
2.2) ¹°¼º ¹× Ư¼º 415
2.3) ±â¼ú°³¹ß Ư¼º 416
(3) Àû¿ëºÐ¾ß ¹× ÀÌÁ¡ 418
(4) SiC ÆÄ¿ö µð¹ÙÀ̽º Ư¡ ¹× Àü¸Á 420
4.1) SiC-SBD 420
4.2) SiC-MOSFET 421
4.3) SiC ÆÄ¿ö ¸ðµâ 422
2) SiC Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 423
(1) »ê¾÷µ¿Çâ 423
1.1) »ýÅ°è ÇöȲ 423
1.2) ´ëÇ¥ Á¦Á¶»ç µ¿Çâ 423
1.3) ±â¼ú±³·ù ¹× ±¹Á¦Çù·Â»ç¾÷ ÇöȲ 425
(2) ÁÖ¿ä ±â°üº° ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 427
2.1) Yole Developpement 427
2.2) IHS Markit 427
3) SiC ±â¹Ý Àü·Â¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 430
(1) Diode 430
1.1) ±¸ºÐ 430
1.2) »ó¿ëÈ ÇöȲ 431
1.3) ÁÖ¿ä ±â¼úÇöȲ 432
1.3.1) SiC SBDs 432
1.3.2) SiC JBS 432
1.3.3) SiC PiN 433
1.3.4) JTEs/FFR 434
(2) MOSFET 435
2.1) ºÐ·ù 435
2.2) ºÐ·ùº° ¿¬±¸ÇöȲ 435
2.3) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 436
2.3.1) SiC planar MOSFETs 436
2.3.2) SiC trench MOSFETs 437
(3) IGBT 438
3.1) °³³ä 438
3.2) Ư¼º 438
3.3) ÁÖ¿ä R&D µ¿Çâ 439
3. GaN Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 441
1) °³¿ä 441
(1) ÀåÁ¡ 441
(2) Ư¼º 442
(3) ÀÀ¿ë¹üÀ§ 443
2) GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ÁÖ¿ä ±â¼úµ¿Çâ 444
(1) GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼¿ë ¿¡ÇǼÒÀç ±â¼ú 444
1.1) ±âÆÇÀç·áÀÇ ¹°¼º 444
1.2) ±â¼úÀÇ Æ¯Â¡ 444
1.3) ±âÆÇÀç·áº° ¿¡ÇǼÒÀç ±â¼úµ¿Çâ 445
1.3.1) GaN-on-Sapphire 446
1.3.2) GaN-on-SiC 446
1.3.3) GaN-on-Si 446
1.3.4) GaN-on-GaN 448
(2) GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ±â¼ú 449
2.1) ¼öÆòÇü/¼öÁ÷Çü GaN Àü·Â¼ÒÀÚ ±â¼úµ¿Çâ 449
2.2) Áõ°¡Çü GaN Àü·Â¼ÒÀÚ ±¸Çö±â¼ú µ¿Çâ 450
2.2.1) ÁÖ¿ä ¿¬±¸±â°ü ÇöȲ 450
2.2.2) ±¸Çö±â¼úº° R&D µ¿Çâ 451
a) p-GaN gate 451
b) F-treatment 452
c) Recessed MISHFET Hybrid MOS-HEMT 452
d) Cascode 453
(3) GaN Àü·Â¸ðµâ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 455
3.1) ÀÀ¿ëºÐ¾ß 455
3.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 455
3.2.1) GaN Systems 455
3.2.2) Transphorm 456
3.2.3) EPC 456
3.2.4) FEEC 457
3.2.5) ETRI 457
3) ±Û·Î¹ú GaN Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ R&D µ¿Çâ 459
(1) »ó¿ëÈ ÁøÇàÇöȲ 459
(2) ±Û·Î¹ú R&D µ¿Çâ 460
2.1) »ó¿ë ¼ÒÀÚ µ¿Çâ 460
2.2) ÁÖ¿ä ±â°üº° ¿¬±¸µ¿Çâ 462
¥´. ºÎ ·Ï 467
1. 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í ½Ã´ë ¹ÝµµÃ¼¿Í µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ 467
1) ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ÀÇ µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ »ç¾÷µ¿Çâ 467
(1) °³¿ä 467
(2) ¼±µÎ ±â¾÷ ÇöȲ 469
(3) ÁÖ¿ä CPU/GPU ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ¸ÅÃâÇöȲ 471
3.1) ¿£ºñµð¾Æ(Nvidia) 471
3.1.1) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍÇâ GPU ¸ÅÃâÇöȲ 471
3.1.2) ÀÚµ¿Â÷Çâ GPU ¸ÅÃâÇöȲ 472
3.2) ÀÎÅÚ(Intel) 472
2) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ °ü·Ã À¯¸Á »ê¾÷ºÐ¼® 474
(1) NAND ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ 474
(2) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Æ®·£½Ã¹ö »ç¾÷ 474
2. ÄÄÇ»Æà ±â¼ú °æÀï¿¡ µû¸¥ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷Àü¸Á 476
1) Cloud Computing 476
2) Edge Computing 477
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ÁÁÀºÁ¤º¸»ç [Àú]
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ÁÁÀºÁ¤º¸»ç [Àú]
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Àüü 0°³ÀÇ ±¸¸ÅÈıⰡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
ÀÎÅÍÆÄÅ©µµ¼´Â °í°´´ÔÀÇ ´Ü¼ø º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯°ú ¹ÝÇ°¿¡ µå´Â ºñ¿ëÀº °í°´´ÔÀÌ ÁöºÒÄÉ µË´Ï´Ù.
´Ü, »óÇ°À̳ª ¼ºñ½º ÀÚüÀÇ ÇÏÀÚ·Î ÀÎÇÑ ±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°Àº ¹«·á·Î ¹ÝÇ° µË´Ï´Ù. |
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ °¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
»óÇ°À» °ø±Þ ¹ÞÀº ³¯·ÎºÎÅÍ 7ÀÏÀ̳» °¡´É
°ø±Þ¹ÞÀ¸½Å »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀÌ Ç¥½Ã, ±¤°í ³»¿ë°ú ´Ù¸£°Å³ª ´Ù¸£°Ô ÀÌÇàµÈ °æ¿ì¿¡´Â °ø±Þ¹ÞÀº ³¯·ÎºÎÅÍ 3°³¿ù À̳», ȤÀº ±×»ç½ÇÀ» ¾Ë°Ô µÈ ³¯ ¶Ç´Â ¾Ë ¼ö ÀÖ¾ú´ø ³¯·ÎºÎÅÍ 30ÀÏ À̳»
»óÇ°¿¡ ¾Æ¹«·± ÇÏÀÚ°¡ ¾ø´Â °æ¿ì ¼ÒºñÀÚÀÇ °í°´º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯Àº »óÇ°ÀÇ Æ÷Àå»óÅ µîÀÌ ÀüÇô ¼Õ»óµÇÁö ¾ÊÀº °æ¿ì¿¡ ÇÑÇÏ¿© °¡´É |
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
±¸¸ÅÈ®Á¤ ÀÌÈÄ(¿ÀǸ¶ÄÏ»óÇ°¿¡ ÇÑÇÔ)
°í°´´ÔÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¸ê½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì
(´Ü, »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÏ¿© Æ÷Àå µîÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì´Â Á¦¿Ü)
½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶ó ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÒ Á¤µµ·Î ¹°Ç°ÀÇ °¡Ä¡°¡ ¶³¾îÁø °æ¿ì
Æ÷Àå °³ºÀµÇ¾î »óÇ° °¡Ä¡°¡ ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì |
|
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ¹ÝÇ° ȯºÒ |
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ´Ù¸¥ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°À» µ¿½Ã¿¡ ÁøÇàÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.
1°³ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°ÀÌ ¿Ï·áµÈ ÈÄ ´Ù¸¥ Áö¿ª ¹ÝÇ°À» ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ÀÌÁ¡ ¾çÇØÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
|
Áß°í»óÇ°ÀÇ ±³È¯ |
Áß°í»óÇ°Àº Á¦ÇÑµÈ Àç°í ³»¿¡¼ ÆǸŰ¡ ÀÌ·ç¾îÁö¹Ç·Î, ±³È¯Àº ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
¿ÀǸ¶ÄÏ »óÇ°ÀÇ È¯ºÒ |
¿ÀǸ¶ÄÏ»óÇ°¿¡ ´ëÇÑ Ã¥ÀÓÀº ¿øÄ¢ÀûÀ¸·Î ¾÷ü¿¡°Ô ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ±³È¯/¹ÝÇ° Á¢¼ö½Ã ¹Ýµå½Ã ÆǸÅÀÚ¿Í ÇùÀÇ ÈÄ ¹ÝÇ° Á¢¼ö¸¦ ÇϼžßÇϸç, ¹ÝÇ°Á¢¼ö ¾øÀÌ ¹Ý¼ÛÇϰųª, ¿ìÆíÀ¸·Î º¸³¾ °æ¿ì »óÇ° È®ÀÎÀÌ ¾î·Á¿ö ȯºÒÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸´Ï À¯ÀÇÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
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¹è¼Û¿¹Á¤ÀÏ ¾È³» |
ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼´Â ¸ðµç »óÇ°¿¡ ´ëÇØ ¹è¼Û¿Ï·á¿¹Á¤ÀÏÀ» À¥»çÀÌÆ®¿¡ Ç¥½ÃÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
<ÀÎÅÍÆÄÅ© Á÷¹è¼Û »óÇ°> |
»óÇ°Àº ¿ù~Åä¿äÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã ÀÌÀü ÁÖ¹®ºÐ¿¡ ´ëÇÏ¿© ´çÀÏ Ãâ°í/´çÀÏ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÏ´Â »óÇ°ÀÔ´Ï´Ù. |
»óÇ°Àº ¼¿ïÁö¿ª/ÆòÀÏ ÁÖ¹®ºÐÀº ´çÀÏ Ãâ°í/ÀÍÀÏ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇϸç,
¼¿ï¿ÜÁö¿ª/ÆòÀÏ ÁÖ¹®ºÐÀÇ °æ¿ì´Â ¿ÀÈÄ 6½Ã±îÁö ÁÖ¹®ºÐ¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÍÀÏ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÏ´Â »óÇ°ÀÔ´Ï´Ù.
(´Ü, ¿ù¿äÀÏÀº 12½Ã±îÁö ÁÖ¹®¿¡ ÇÑÇÔ)
|
»óÇ°Àº, ÀÔ°í¿¹Á¤ÀÏ(Á¦Ç°Ãâ½ÃÀÏ)+Åùè»ç¹è¼ÛÀÏ(1ÀÏ)¿¡ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù. |
~
»óÇ°Àº À¯ÅëƯ¼º»ó ÀÎÅÍÆÄÅ©¿¡¼ Àç°í¸¦ º¸À¯ÇÏÁö ¾ÊÀº »óÇ°À¸·Î ÁÖ¹®ÀÏ+±âÁØÃâ°íÀÏ+Åùè»ç¹è¼ÛÀÏ(1ÀÏ)¿¡ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù.(Åä/°øÈÞÀÏÀº ¹è¼Û±â°£¿¡ Æ÷ÇÔµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)
¡Ø±âÁØÃâ°íÀÏ:ÀÎÅÍÆÄÅ©°¡ »óÇ°À» ¼ö±ÞÇÏ¿© ¹°·ùâ°í¿¡¼ Æ÷Àå/Ãâ°íÇϱâ±îÁö ¼Ò¿äµÇ´Â ½Ã°£
|
|
<¾÷ü Á÷Á¢¹è¼Û/¿ÀǸ¶ÄÏ »óÇ°> |
~
»óÇ°Àº ¾÷ü°¡ ÁÖ¹®À» È®ÀÎÇÏ°í, Ãâ°íÇϱâ±îÁö °É¸®´Â ½Ã°£ÀÔ´Ï´Ù. ÁÖ¹®ÀÏ+±âÁØÃâ°íÀÏ+Åùè»ç¹è¼ÛÀÏ(2ÀÏ)¿¡ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù.(Åä/°øÈÞÀÏÀº ¹è¼Û±â°£¿¡ Æ÷ÇÔµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)
¡Ø5ÀÏÀ̳» Ãâ°í°¡ ½ÃÀÛµÇÁö ¾ÊÀ»½Ã, ¿ÀǸ¶ÄÏ »óÇ°Àº ÀÚµ¿À¸·Î ÁÖ¹®ÀÌ Ãë¼ÒµÇ¸ç, °í°´´Ô²² Ç°Àýº¸»ó±ÝÀ» Áö±ÞÇØ µå¸³´Ï´Ù.
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¹è¼Ûºñ ¾È³» |
µµ¼(Áß°íµµ¼ Æ÷ÇÔ)¸¸ ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 2,000¿ø (1¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û) À½¹Ý/DVD¸¸ ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 1,500¿ø (2¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
ÀâÁö/¸¸È/±âÇÁÆ®¸¸ ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 2,000¿ø (2¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
µµ¼¿Í À½¹Ý/DVD¸¦ ÇÔ²² ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 1,500¿ø 1¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
µµ¼¿Í ÀâÁö/¸¸È/±âÇÁÆ®/Áß°íÁ÷¹è¼Û»óÇ°À» ÇÔ²² ±¸¸ÅÇϽøé : 2,000¿ø (1¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
¾÷üÁ÷Á¢¹è¼Û»óÇ°À» ±¸¸Å½Ã : ¾÷üº°·Î »óÀÌÇÑ ¹è¼Ûºñ Àû¿ë
* ¼¼Æ®»óÇ°ÀÇ °æ¿ì ºÎºÐÃë¼Ò ½Ã Ãß°¡ ¹è¼Ûºñ°¡ ºÎ°úµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
* ºÏÄ«Æ®¿¡¼ ¹è¼Ûºñ¾ø¾Ö±â ¹öÆ°À» Ŭ¸¯Çϼż, µ¿ÀϾ÷ü»óÇ°À» Á¶±Ý ´õ ±¸¸ÅÇϽøé, ¹è¼Ûºñ¸¦ Àý¾àÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
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Çؿܹè¼Û ¾È³» |
ÀÎÅÍÆÄÅ©µµ¼¿¡¼´Â ±¹³»¿¡¼ ÁÖ¹®ÇϽðųª ÇØ¿Ü¿¡¼ ÁÖ¹®ÇÏ¿© ÇØ¿Ü·Î ¹è¼ÛÀ» ¿øÇÏ½Ç °æ¿ì DHL°ú Ư¾àÀ¸·Î Ã¥Á¤µÈ ¿ä±ÝÇ¥¿¡
ÀÇÇØ °³ÀÎÀÌ ÀÌ¿ëÇÏ´Â °æ¿ìº¸´Ù ¹è¼Û¿ä±ÝÀ» Å©°Ô ³·Ã߸ç DHL(www.dhl.co.kr)·Î Çؿܹè¼Û ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
Çؿܹè¼ÛÀº µµ¼/CD/DVD »óÇ°¿¡ ÇÑÇØ ¼ºñ½ºÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ´Ù¸¥ »óÇ°À» ºÏÄ«Æ®¿¡ ÇÔ²² ´ãÀ¸½Ç °æ¿ì Çؿܹè¼ÛÀÌ ºÒ°¡ÇÕ´Ï´Ù.
ÇØ¿ÜÁÖ¹®¹è¼Û ¼ºñ½º´Â ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼ ȸ¿ø °¡ÀÔÀ» Çϼž߸¸ ½Åû °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
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¾Ë¾ÆµÎ¼¼¿ä!!! |
µµ¸Å»ó ¹× Á¦ÀÛ»ç »çÁ¤¿¡ µû¶ó Ç°Àý/ÀýÆÇ µîÀÇ »çÀ¯·Î Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿ÀǸ¶ÄϾ÷üÀÇ ¹è¼ÛÁö¿¬½Ã ÁÖ¹®ÀÌ ÀÚµ¿À¸·Î Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
À¯ÅëÀÇ Æ¯¼º»ó Ãâ°í±â°£Àº ¿¹Á¤º¸´Ù ¾Õ´ç°ÜÁö°Å³ª ´ÊÃçÁú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Åùè»ç ¹è¼ÛÀÏÀÎ ¼¿ï ¹× ¼öµµ±ÇÀº 1~2ÀÏ, Áö¹æÀº 2~3ÀÏ, µµ¼, »ê°£, ±ººÎ´ë´Â 3ÀÏ ÀÌ»óÀÇ ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµË´Ï´Ù. |
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