|
|
|
ÃÖ±Ù À̽´°¡ µÇ´Â ºÐ¾ßº° ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ ½ÃÀå µ¿Çâ°ú ±â¼ú Àü¸Á : ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼, ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼, Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼¿¡ °üÇÏ¿©
|
|
|
KIB ÆíÁýºÎ
¤Ó
KIB
|
|
|
|
- Á¦ÈÞ¸ô ÁÖ¹® ½Ã °í°´º¸»ó, ÀϺΠÀ̺¥Æ® Âü¿© ¹× ÁõÁ¤Ç° ÁõÁ¤, ÇÏ·ç/´çÀÏ ¹è¼Û¿¡¼ Á¦¿ÜµÇ¹Ç·Î Âü°í ¹Ù¶ø´Ï´Ù.
-
-
-
¢º ÀÌ Ã¥Àº ºÐ¾ßº° ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ ½ÃÀå µ¿Çâ°ú ±â¼ú Àü¸ÁÀ» ´Ù·é À̷мÀÔ´Ï´Ù.
-
-
¥°. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå µ¿Çâ 25
1. ¹ÝµµÃ¼ 25 1-1. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 25 1) Á¤ÀÇ 25 1-2. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Àü¸Á 29 1-3. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå À̽´ 33 1) ±â¼ú °³¹ß À̽´ 33 2. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤Àåºñ»ê¾÷ ÇöȲ 45 2-1. ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤¼ÒÀç»ê¾÷ ÇöȲ 45 1) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ 45 (1) »ê¾÷ ¹üÀ§ ¹× Ư¡ 45 (2) »ê¾÷±Ô¸ð ¹× °æÀﱸµµ 47 2) ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç»ê¾÷ 50 (1) »ê¾÷ ¹üÀ§ ¹× Ư¡ 50 (2) »ê¾÷±Ô¸ð ¹× °æÀﱸµµ 51 2-2. ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤¼ÒÀç»ê¾÷ ÇöȲ 55 1) »ê¾÷±¸Á¶ ¹× °æÀï·Â 55 2) ±â¾÷ ½ÇÀû ¹× Àü¸Á 59 2-3. ½Ã»çÁ¡ 63 1) ¼öÃâ ȯ°æ 64 2) ¼öÃâ µ¿Çâ 71 ¥±. ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Á¤Ã¥ ¹× ÇöȲ ºÐ¼® 77 1. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ 77 1-1. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºñÀü°ú Àü·« 77 1) ¼ö¸³ ¹è°æ 77 2) »ê¾÷ ÇöȲ 79 3) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ÀÇ Á߿伺 81 4) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºñÀü°ú Àü·« 85 (1) (ÆÕ¸®½º) ¼ö¿ä âÃâ ¹× ¼ºÀå´Ü°èº° Áö¿øÀ» ÅëÇØ ±Û·Î¹ú ¼öÁØ ¼ºÀå ÃËÁø 86 (2) (ÆÄ¿îµå¸®) ÷´Ü½ÃÀå ¹× Æ´»õ½ÃÀå µ¿½Ã °ø·«À¸·Î ¼¼°è 1À§ µµ¾à 89 (3) (»ó»ýÇù·Â) ÆÕ¸®½º-ÆÄ¿îµå¸® »ó»ýÇù·Â »ýÅ°è Á¶¼º 90 (4) (ÀηÂ) ¹Î¡¤°üÇÕµ¿ ´ë...±Ô¸ð Àη ¾ç¼º (¡¯30³â±îÁö ¾à 1.7¸¸¸í ±Ô¸ð) 91 (5) (±â¼ú) »ê¾÷ÀÇ Æз¯´ÙÀÓÀ» ¹Ù²Ù´Â Â÷¼¼´ë¹ÝµµÃ¼ Çٽɱâ¼ú È®º¸ 94 1-2. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ °æÀï·Â °È ¹æ¾È 97 2. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ 99 2-1. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 99 2-2. ¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÇöȲ 101 2-3. ±¹³» ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÇöȲ 104 2-4. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ȣȲÀÇ ¹è°æ 106 ¥². Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 113 1. Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ 113 1-1. Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 113 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 113 2) ¹üÀ§ 115 (1) ¹üÀ§ 115 (2) ºÐ·ù 116 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 118 (1) ÇØ¿Ü Á¤Ã¥ µ¿Çâ 118 (2) ±¹³» Á¤Ã¥ µ¿Çâ 122 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 124 (1) ¼¼°è½ÃÀå 124 (2) ±¹³»½ÃÀå 128 (3) °¡Ä¡ »ç½½ ºÐ¼® 129 1-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 135 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 135 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 135 (2) ±¹³»½ÃÀå 138 (3) °¡Ä¡ »ç½½ ºÐ¼® 129 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 140 3) ±â¼ú ºÐ¼® 142 4) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 146 2. Â÷¼¼´ë ¼¹ö¿ë DDR5 ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ(DIMM)¿ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼(PMIC) 147 2-1. Â÷¼¼´ë ¼¹ö¿ë DDR5 ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ(DIMM)¿ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼(PMIC) ºÐ¼® 147 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 147 2) ¹üÀ§ 149 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 150 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 150 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 152 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 154 (1) ¼¼°è½ÃÀå 154 (2) ±¹³»½ÃÀå 156 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 157 6) °³¹ßÀü·« 159 2-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 161 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 161 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 161 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 166 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 167 3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 168 3. MEMS¼¾¼ 169 3-1. MEMS¼¾¼ ºÐ¼® 169 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 169 2) ¹üÀ§ 171 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 174 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 174 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 175 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 178 (1) ¼¼°è½ÃÀå 178 (2) ±¹³»½ÃÀå 181 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 182 6) °³¹ßÀü·« 191 3-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 193 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 193 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 193 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 199 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 202 3) ÁÖ¿ä±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 203 4. CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ±â¹Ý µð½ºÇ÷¹ÀÌ ³»ÀåÇü Áö¹®ÀÎ½Ä ¼¾¼ 204 4-1. CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ±â¹Ý µð½ºÇ÷¹ÀÌ ³»ÀåÇü Áö¹®ÀÎ½Ä ¼¾¼ 204 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 204 2) ¹üÀ§ 205 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 210 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 210 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 212 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 213 (1) ¼¼°è½ÃÀå 213 (2) ±¹³»½ÃÀå 214 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 215 6) ±â¾÷ºÐ¼® 216 7) °³¹ßÀü·« 217 4-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 219 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 219 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 219 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 222 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 224 3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 226 5. °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC) ±Í¸¶°³(earmuffs) System-on-Chip ¹ÝµµÃ¼ 227 5-1. °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC) ±Í¸¶°³(earmuffs) System-on-Chip ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 227 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 227 2) ¹üÀ§ 228 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 230 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 230 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 232 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 235 (1) ¼¼°è½ÃÀå 235 (2) ±¹³»½ÃÀå 237 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 237 6) °³¹ßÀü·« 239 5-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 241 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 241 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 241 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 247 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 250 3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 254 6. ÃÊÀúÀü¾Ð °í½Å·Ú¼º ´º·Î¸ðÇÈ ¿£ÁøžÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ 255 6-1. ÃÊÀúÀü¾Ð °í½Å·Ú¼º ´º·Î¸ðÇÈ ¿£ÁøžÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ºÐ¼® 255 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 255 2) ¹üÀ§ 258 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 261 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 261 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 264 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 267 (1) ¼¼°è½ÃÀå 267 (2) ±¹³»½ÃÀå 268 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 270 6) ±â¾÷ºÐ¼® 273 7) °³¹ßÀü·« 276 6-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 277 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 277 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 277 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 280 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 282 3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 289 7. Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â 290 7-1. Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â ºÐ¼® 290 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 290 2) ¹üÀ§ 291 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 294 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 294 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 295 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 298 (1) ¼¼°è½ÃÀå 298 (2) ±¹³»½ÃÀå 300 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 300 6) ±â¾÷ºÐ¼® 305 7) °³¹ßÀü·« 313 7-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 314 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 314 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 314 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 316 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 319 3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 319 8. ´Éµ¿Çü IoT µð¹ÙÀ̽º 321 8-1. ´Éµ¿Çü IoT µð¹ÙÀ̽º ºÐ¼® 321 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 321 2) ¹üÀ§ 322 (1) ¿ä¼Ò ±â¼ú ºÐ·ù °üÁ¡ 322 (2) È°¿ë ±â¼ú ºÐ·ù °üÁ¡ 323 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 324 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 324 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 325 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 326 (1) ¼¼°è½ÃÀå 326 (2) ±¹³»½ÃÀå 329 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 331 6) °³¹ßÀü·« 335 8-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 336 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 336 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 336 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 341 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 343 3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 345 9. º¸¾È¿ë ¹ÝµµÃ¼ 346 9-1. º¸¾È¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 346 1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 346 2) ¹üÀ§ 347 3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 352 (1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 352 (2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 353 4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 354 (1) ¼¼°è½ÃÀå 354 (2) ±¹³»½ÃÀå 356 5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 357 6) °³¹ßÀü·« 359 9-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 360 1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 360 (1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 360 (2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 361 2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 363 3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 365 10. ƯÇ㠺м® 366 10-1. Â÷¼¼´ë ¼¹ö¿ë DDR5 ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ(DIMM)¿ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ 366 10-2. MEMS ¼¾¼ 376 10-3. CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ±â¹Ý µð½ºÇ÷¹ÀÌ ³»ÀåÇü Áö¹®ÀÎ½Ä ¥°. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå µ¿Çâ 25
1. ¹ÝµµÃ¼ 25
1-1. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 25
1) Á¤ÀÇ 25
1-2. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Àü¸Á 29
1-3. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå À̽´ 33
1) ±â¼ú °³¹ß À̽´ 33
2. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤Àåºñ»ê¾÷ ÇöȲ 45
2-1. ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤¼ÒÀç»ê¾÷ ÇöȲ 45
1) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ 45
(1) »ê¾÷ ¹üÀ§ ¹× Ư¡ 45
(2) »ê¾÷±Ô¸ð ¹× °æÀﱸµµ 47
2) ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç»ê¾÷ 50
(1) »ê¾÷ ¹üÀ§ ¹× Ư¡ 50
(2) »ê¾÷±Ô¸ð ¹× °æÀﱸµµ 51
2-2. ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤¼ÒÀç»ê¾÷ ÇöȲ 55
1) »ê¾÷±¸Á¶ ¹× °æÀï·Â 55
2) ±â¾÷ ½ÇÀû ¹× Àü¸Á 59
2-3. ½Ã»çÁ¡ 63
1) ¼öÃâ ȯ°æ 64
2) ¼öÃâ µ¿Çâ 71
¥±. ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Á¤Ã¥ ¹× ÇöȲ ºÐ¼® 77
1. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ 77
1-1. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºñÀü°ú Àü·« 77
1) ¼ö¸³ ¹è°æ 77
2) »ê¾÷ ÇöȲ 79
3) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ÀÇ Á߿伺 81
4) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ºñÀü°ú Àü·« 85
(1) (ÆÕ¸®½º) ¼ö¿ä âÃâ ¹× ¼ºÀå´Ü°èº°
Áö¿øÀ» ÅëÇØ ±Û·Î¹ú ¼öÁØ ¼ºÀå ÃËÁø 86
(2) (ÆÄ¿îµå¸®) ÷´Ü½ÃÀå ¹× Æ´»õ½ÃÀå
µ¿½Ã °ø·«À¸·Î ¼¼°è 1À§ µµ¾à 89
(3) (»ó»ýÇù·Â) ÆÕ¸®½º-ÆÄ¿îµå¸® »ó»ýÇù·Â »ýÅ°è Á¶¼º 90
(4) (ÀηÂ) ¹Î¡¤°üÇÕµ¿ ´ë±Ô¸ð Àη ¾ç¼º
(¡¯30³â±îÁö ¾à 1.7¸¸¸í ±Ô¸ð) 91
(5) (±â¼ú) »ê¾÷ÀÇ Æз¯´ÙÀÓÀ» ¹Ù²Ù´Â
Â÷¼¼´ë¹ÝµµÃ¼ Çٽɱâ¼ú È®º¸ 94
1-2. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ °æÀï·Â °È ¹æ¾È 97
2. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ 99
2-1. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ °³¿ä 99
2-2. ¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÇöȲ 101
2-3. ±¹³» ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÇöȲ 104
2-4. ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ȣȲÀÇ ¹è°æ 106
¥². Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 113
1. Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ 113
1-1. Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 113
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 113
2) ¹üÀ§ 115
(1) ¹üÀ§ 115
(2) ºÐ·ù 116
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 118
(1) ÇØ¿Ü Á¤Ã¥ µ¿Çâ 118
(2) ±¹³» Á¤Ã¥ µ¿Çâ 122
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 124
(1) ¼¼°è½ÃÀå 124
(2) ±¹³»½ÃÀå 128
(3) °¡Ä¡ »ç½½ ºÐ¼® 129
1-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 135
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 135
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 135
(2) ±¹³»½ÃÀå 138
(3) °¡Ä¡ »ç½½ ºÐ¼® 129
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 140
3) ±â¼ú ºÐ¼® 142
4) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 146
2. Â÷¼¼´ë ¼¹ö¿ë DDR5 ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ(DIMM)¿ë
Àü·Â¹ÝµµÃ¼(PMIC) 147
2-1. Â÷¼¼´ë ¼¹ö¿ë DDR5 ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ(DIMM)¿ë
Àü·Â¹ÝµµÃ¼(PMIC) ºÐ¼® 147
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 147
2) ¹üÀ§ 149
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 150
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 150
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 152
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 154
(1) ¼¼°è½ÃÀå 154
(2) ±¹³»½ÃÀå 156
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 157
6) °³¹ßÀü·« 159
2-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 161
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 161
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 161
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 166
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 167
3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 168
3. MEMS¼¾¼ ¼¾¼ 388 10-4. °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC) ±Í¸¶°³(earmuffs) System-on-Chip ¹ÝµµÃ¼ 396 10-5. ÃÊÀúÀü¾Ð °í½Å·Ú¼º ´º·Î¸ðÇÈ ¿£Áø žÀç ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯ 404 10-6. Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â 414 10-7. ´Éµ¿Çü IoT µð¹ÙÀ̽º 423 10-8. º¸¾È¿ë ¹ÝµµÃ¼ 436 11. Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ »ýÅÂ°è ºÐ¼® 444 11-1. ÀΰøÁö´É ±â¼ú ½ºÅà (AI Technology stack)°ú °èÃþ (layer) 444 1) ÀΰøÁö´É ±â¼ú ½ºÅà (AI Technology stack)°ú °èÃþ (layer) 444 2) ÀΰøÁö´É ±â¼úü°è¿¡¼ ¿¡Áö(Edge) ÄÄÇ»Æà ±×¸®°í Ŭ¶ó¿ìµå(Cloud) 445 3) ÀΰøÁö´É »ýÅ°迡¼ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺 448 11-2. ÀΰøÁö´É »ýÅ°è¿Í Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ 449 1) ÀΰøÁö´É »ýÅ°èÀÇ ÀÌÇØ 449 2) ÀΰøÁö´É »ýÅ°迡¼ Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺°ú Çõ½Å ÇöȲ 452 11-3. ÀΰøÁö´É »ýÅ°迡¼ Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁøÈ 457 1) Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Çõ½Å ¹æÇâ 457 2) ÀΰøÁö´É ±â¼úü°è¿¡¼ ¿¡Áö(Edge) ÄÄÇ»Æà ±×¸®°í Ŭ¶ó¿ìµå(Cloud) 458 (1) ÀΰøÁö´É »ýÅÂ°è °üÁ¡ÀÇ Á߿伺 458 (2) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅÂ°è °üÁ¡¿¡¼ ÁÖ¿ä À̽´ 458 (3) ÀΰøÁö´É »ýÅÂ°è °üÁ¡¿¡¼ÀÇ ÁÖ¿ä À̽´ 460 12. Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ Á¤Ã¥ ¹æÇâ ¹× R&D ÅõÀÚ 463 12-1. Á¤Ã¥ ¹æÇâ 463 12-2. R&D ÅõÀÚ µ¿Çâ 473 12-3. Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß ¹× »ç¾÷È Àü·«¿¡ ´ëÇÑ ÀÇ°ßÁ¶»ç 476169
3-1. MEMS¼¾¼ ºÐ¼® 169
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 169
2) ¹üÀ§ 171
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 174
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 174
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 175
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 178
(1) ¼¼°è½ÃÀå 178
(2) ±¹³»½ÃÀå 181
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 182
6) °³¹ßÀü·« 191
3-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 193
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 193
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 193
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 199
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 202
3) ÁÖ¿ä±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 203
4. CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ±â¹Ý µð½ºÇ÷¹ÀÌ
³»ÀåÇü Áö¹®ÀÎ½Ä ¼¾¼ 204
4-1. CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ±â¹Ý µð½ºÇ÷¹ÀÌ
³»ÀåÇü Áö¹®ÀÎ½Ä ¼¾¼ 204
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 204
2) ¹üÀ§ 205
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 210
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 210
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 212
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 213
(1) ¼¼°è½ÃÀå 213
(2) ±¹³»½ÃÀå 214
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 215
6) ±â¾÷ºÐ¼® 216
7) °³¹ßÀü·« 217
4-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 219
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 219
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 219
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 222
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 224
3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 226
5. °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC)
±Í¸¶°³(earmuffs) System-on-Chip ¹ÝµµÃ¼ 227
5-1. °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC)
±Í¸¶°³(earmuffs) System-on-Chip ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 227
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 227
2) ¹üÀ§ 228
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 230
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 230
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 232
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 235
(1) ¼¼°è½ÃÀå 235
(2) ±¹³»½ÃÀå 237
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 237
6) °³¹ßÀü·« 239
5-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 241
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 241
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 241
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 247
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 250
3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 254
6. ÃÊÀúÀü¾Ð °í½Å·Ú¼º ´º·Î¸ðÇÈ ¿£ÁøžÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ 255
6-1. ÃÊÀúÀü¾Ð °í½Å·Ú¼º ´º·Î¸ðÇÈ
¿£ÁøžÀç ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ºÐ¼® 255
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 255
2) ¹üÀ§ 258
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 261
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 261
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 264
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 267
(1) ¼¼°è½ÃÀå 267
(2) ±¹³»½ÃÀå 268
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 270
6) ±â¾÷ºÐ¼® 273
7) °³¹ßÀü·« 276
6-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 277
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 277
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 277
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 280
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 282
3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 289
7. Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â 290
7-1. Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â ºÐ¼® 290
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 290
2) ¹üÀ§ 291
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 294
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 294
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 295
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 298
(1) ¼¼°è½ÃÀå 298
(2) ±¹³»½ÃÀå 300
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 300
6) ±â¾÷ºÐ¼® 305
7) °³¹ßÀü·« 313
7-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 314
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 314
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 314
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 316
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 319
3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 319
8. ´Éµ¿Çü IoT µð¹ÙÀ̽º 321
8-1. ´Éµ¿Çü IoT µð¹ÙÀ̽º ºÐ¼® 321
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 321
2) ¹üÀ§ 322
(1) ¿ä¼Ò ±â¼ú ºÐ·ù °üÁ¡ 322
(2) È°¿ë ±â¼ú ºÐ·ù °üÁ¡ 323
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 324
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 324
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 325
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 326
(1) ¼¼°è½ÃÀå 326
(2) ±¹³»½ÃÀå 329
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 331
6) °³¹ßÀü·« 335
8-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 336
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 336
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 336
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 341
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 343
3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 345
9. º¸¾È¿ë ¹ÝµµÃ¼ 346
9-1. º¸¾È¿ë ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¼® 346
1) Á¤ÀÇ ¹× Çʿ伺 346
2) ¹üÀ§ 347
3) ¿ÜºÎȯ°æºÐ¼® 352
(1) »ê¾÷ȯ°æ Ư¡ 352
(2) »ê¾÷ÀÇ ±¸Á¶ 353
4) ½ÃÀåȯ°æ ºÐ¼® 354
(1) ¼¼°è½ÃÀå 354
(2) ±¹³»½ÃÀå 356
5) ±â¼úȯ°æ ºÐ¼® 357
6) °³¹ßÀü·« 359
9-2. ±â¼ú°³¹ß ÇöȲ 360
1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 360
(1) Çؿܾ÷üµ¿Çâ 360
(2) ±¹³»¾÷üµ¿Çâ 361
2) ±â¼ú°³¹ß À̽´ 363
3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß ·Îµå¸Ê 365
10. ƯÇ㠺м® 366
10-1. Â÷¼¼´ë ¼¹ö¿ë DDR5 ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ(DIMM)¿ë
Àü·Â¹ÝµµÃ¼ 366
10-2. MEMS ¼¾¼ 376
10-3. CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ ±â¹Ý µð½ºÇ÷¹ÀÌ
³»ÀåÇü Áö¹®ÀÎ½Ä ¼¾¼ 388
10-4. °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC) ±Í¸¶°³(earmuffs)
System-on-Chip ¹ÝµµÃ¼ 396
10-5. ÃÊÀúÀü¾Ð °í½Å·Ú¼º ´º·Î¸ðÇÈ ¿£Áø žÀç
¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÁÆ®·Ñ·¯ 404
10-6. Â÷¼¼´ë Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â 414
10-7. ´Éµ¿Çü IoT µð¹ÙÀ̽º 423
10-8. º¸¾È¿ë ¹ÝµµÃ¼ 436
11. Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ »ýÅÂ°è ºÐ¼® 444
11-1. ÀΰøÁö´É ±â¼ú ½ºÅà (AI Technology stack)°ú
°èÃþ (layer) 444
1) ÀΰøÁö´É ±â¼ú ½ºÅà (AI Technology stack)°ú
°èÃþ (layer) 444
2) ÀΰøÁö´É ±â¼úü°è¿¡¼ ¿¡Áö(Edge) ÄÄÇ»Æà ±×¸®°í Ŭ¶ó¿ìµå(Cloud) 445
3) ÀΰøÁö´É »ýÅ°迡¼ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺 448
11-2. ÀΰøÁö´É »ýÅ°è¿Í Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ 449
1) ÀΰøÁö´É »ýÅ°èÀÇ ÀÌÇØ 449
2) ÀΰøÁö´É »ýÅ°迡¼ Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ
Á߿伺°ú Çõ½Å ÇöȲ 452
11-3. ÀΰøÁö´É »ýÅ°迡¼ Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÁøÈ 457
1) Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Çõ½Å ¹æÇâ 457
2) ÀΰøÁö´É ±â¼úü°è¿¡¼ ¿¡Áö(Edge) ÄÄÇ»ÆÃ
±×¸®°í Ŭ¶ó¿ìµå(Cloud) 458
(1) ÀΰøÁö´É »ýÅÂ°è °üÁ¡ÀÇ Á߿伺 458
(2) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅÂ°è °üÁ¡¿¡¼ ÁÖ¿ä À̽´ 458
(3) ÀΰøÁö´É »ýÅÂ°è °üÁ¡¿¡¼ÀÇ ÁÖ¿ä À̽´ 460
12. Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ Á¤Ã¥ ¹æÇâ ¹× R&D ÅõÀÚ 463
12-1. Á¤Ã¥ ¹æÇâ 463
12-2. R&D ÅõÀÚ µ¿Çâ 473
12-3. Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß ¹×
»ç¾÷È Àü·«¿¡ ´ëÇÑ ÀÇ°ßÁ¶»ç 476
¥°. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå µ¿Çâ 2
Ç¥¸ñÂ÷
5
<Ç¥1-1> ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç°º° ºÐ·ù 25
<Ç¥1-2> ±¹¿Ü Àü·Â¹ÝµµÃ¼ À°¼º ÇöȲ 32
<Ç¥1-3> ÇÙ½É Ç÷¹ÀÌ¾î ºÐ¼® Á¾ÇÕ 44
<Ç¥1-4> ¹ÝµµÃ¼ ÁÖ¿ä Àåºñ ¹× ±â´É 45
<Ç¥1-5> ¹ÝµµÃ¼ ÀåºñÅõÀÚ 47
<Ç¥1-6> ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ±â¾÷ ½ÃÀåÁ¡À¯À² 49
<Ç¥1-7> ÁÖ¿ä Àåºñº° ½ÃÀåÁ¡À¯À² 49
<Ç¥1-8> Àü°øÁ¤ Àç·áº° ½ÃÀå ÇöȲ 53
<Ç¥1-9> ±¹³» ¹ÝµµÃ¼±â¾÷ÀÇ Àåºñ¡¤¼ÒÀç
°ü°è»ç ¹× ÁöºÐÅõÀÚ ÇöȲ 55
<Ç¥1-10> ÁÖ¿ä °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ 56
<Ç¥1-11> ÁÖ¿ä Àåºñ¡¤¼ÒÀç±â¾÷ ¸ÅÃâ 61
¥±. ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Á¤Ã¥ ¹× ÇöȲ ºÐ¼® 77
<Ç¥2-1> ¸Þ¸ð¸® vs ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ºñ±³ 100
¥². Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ 114
<Ç¥3-1> Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±â¼úºÐ·ù 115
<Ç¥3-2> Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¼¼ºÎ±â¼ú¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 117
<Ç¥3-3> Áß±¹ ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ Áö¿øÁ¤Ã¥ 119
<Ç¥3-4> HBPÀÇ ¿¬±¸³»¿ë 120
<Ç¥3-5> HBPÀÇ ICT Ç÷§Æû 121
<Ç¥3-6> ÀΰøÁö´É±â¼ú R&D ¿¹»ê ÇöȲ 123
<Ç¥3-7> ¼¼°è Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ±Ô¸ð 124
<Ç¥3-8> ±Û·Î¹ú ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå Àü¸Á 128
<Ç¥3-9> Çѱ¹ÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ ¼¼°è½ÃÀå ºñÁß 128
<Ç¥3-10> Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß »ýÅ°è ÇöȲ 129
<Ç¥3-11> Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÀÔ?¸ÅÃâ °Å·¡ ÇöȲ 131
<Ç¥3-12> Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß °Å·¡ ÇöȲ (1) 132
<Ç¥3-13> Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß °Å·¡ ÇöȲ (2) 133
<Ç¥3-14> ÀÚÀ² ÁÖÇàÀ» À§ÇÑ NVIDIAÀÇ
ÇÁ·Î¼¼¼ ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛ 136
<Ç¥3-15> DDR5 PMIC ±â¼ú 148
<Ç¥3-16> °ø±Þ¸Á °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 150
<Ç¥3-17> Á¦Ç°ºÐ·ù °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 151
<Ç¥3-18> DDR5 PMIC ±â¼ú ºÎ¾ß »ê¾÷±¸Á¶ 154
<Ç¥3-19> ¼¹ö¿ë D·¥ ½ÃÀå ±Ô¸ð Àü¸Á 155
<Ç¥3-20> Á¦Ç°ºÐ·ù °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 172
<Ç¥3-21> °ø±Þ¸Á °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 173
<Ç¥3-22> MEMS ¼¾¼ ±â¼ú ºÐ¾ß »ê¾÷±¸Á¶ 178
<Ç¥3-23> ±Û·Î¹ú MEMS ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 178
<Ç¥3-24> ±¹³» MEMS ½ÃÀå ±Ô¸ð 182
<Ç¥3-25> 8´ë ÇÙ½É ½º¸¶Æ® ¼¾¼ ºÐ¾ß 186
<Ç¥3-26> 8´ë ½º¸¶Æ® ¼¾¼ ºÐ¾ßº° ±¹³» ±â¼ú °³¹ß µ¿Çâ 187
<Ç¥3-27> 13°³ »ê¾÷¿£Áø ÇÁ·ÎÁ§Æ® 190
<Ç¥3-28> ±¹°¡º° ¼¾¼ ±â¼ú ¼öÁØ ºÐ¼® 197
<Ç¥3-29> Á¦Ç°ºÐ·ùº° ÁÖ¿ä±â¾÷ 198
<Ç¥3-30> ÁÖ¿ä ¸â½º¼¾¼ ½Ã½ºÅÛ °ü·Ã ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 200
<Ç¥3-31> ±¹³»¿Ü Áß¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ 201
<Ç¥3-32> °ø±Þ¸Á °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 209
<Ç¥3-33> »ýüÀÎ½Ä ±â¼úÀÇ ¿¬°ü»ê¾÷±¸Á¶ 212
<Ç¥3-34> »ýüÀÎ½Ä ±â¼úÀÇ °ø±Þ¸Á ºÐ¼® 212
<Ç¥3-35> ±Û·Î¹ú Á¤º¸º¸È£ »ê¾÷ ±Ô¸ð 213
<Ç¥3-36> 2017~2020³â ±¹³» º¸¾È½ÃÀå ±Ô¸ð 215
<Ç¥3-37> Á¦Ç°ºÐ·ù °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 229
<Ç¥3-38> °ø±Þ¸Á °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 229
<Ç¥3-39> °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿ ¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC)¿ë
±Í¸¶°³(earmuffs) SOC±â¼ú ºÐ¾ß »ê¾÷±¸Á¶ 235
<Ç¥3-40> ±Û·Î¹ú ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå Àü¸Á 236
<Ç¥3-41> ±¹³» MEMS ½ÃÀå ±Ô¸ð 237
<Ç¥3-42> 13°³ »ê¾÷¿£Áø ÇÁ·ÎÁ§Æ® 238
<Ç¥3-43> ±¹°¡º° °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿ ¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC)¿ë
±Í¸¶°³(earmuffs) SOC±â¼ú ºÐ¾ß ±â¼ú ¼öÁØ ºÐ¼® 245
<Ç¥3-44> Á¦Ç°ºÐ·ùº° ÁÖ¿ä±â¾÷ 246
<Ç¥3-45> ±¹³»¿Ü Áß¿ä ±â¾÷ µ¿Çâ 249
<Ç¥3-46> Á¦Ç°ºÐ·ù °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 259
<Ç¥3-47> °ø±Þ¸Á °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 260
<Ç¥3-48> ÀΰøÁö´É ´º·Î¸ðÇÈ ÄÁÆ®·Ñ·¯¸¦
È°¿ëÇÑ ½º¸¶Æ®Ä« ÇÙ½É ±â¼ú 264
<Ç¥3-49> ±¹³»±â¼úÀÇ ±¹¿Ü±â¼ú°úÀÇ °ÝÂ÷ 265
<Ç¥3-50> Çѱ¹ÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ ¼¼°è½ÃÀå ºñÁß 268
<Ç¥3-51> Áß±¹ ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ Áö¿øÁ¤Ã¥ 271
<Ç¥3-52> ÀΰøÁö´É±â¼ú R&D ¿¹»ê ÇöȲ 273
<Ç¥3-53> ½Å°æ¼¼Æ÷ ¸ð¹æ¼ÒÀÚ ±¹¿Ü ¿¬±¸ µ¿Çâ 275
<Ç¥3-54> ÀÚÀ² ÁÖÇàÀ» À§ÇÑ NVIDIAÀÇ
ÇÁ·Î¼¼¼ ±â¹Ý ½Ã½ºÅÛ 278
<Ç¥3-55> Á¦Ç°ºÐ·ù °üÁ¡ ±â¼ú¹üÀ§ 292
<Ç¥3-56> °ø±Þ¸Á °üÁ¡ ±â¼ú 293
<Ç¥3-57> ±¹³»¿Ü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â °³¹ß»ç 297
<Ç¥3-58> ±Û·Î¹ú ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå Àü¸Á 298
<Ç¥3-59> ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ Ç°¸ñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 299
<Ç¥3-60> Çѱ¹ÀÇ ´º·Î¸ðÇÈ Ä¨ ¼¼°è½ÃÀå ºñÁß 300
<Ç¥3-61> ÀΰøÁö´É ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹×
Ç÷¡½Ã ½ºÅ丮Áö Æ÷Æ®Æú¸®¿À 312
<Ç¥3-62> ¿ä¼Ò ±â¼ú ºÐ·ù °üÁ¡ 322
<Ç¥3-63> È°¿ë ±â¼ú ºÐ·ù °üÁ¡ 323
<Ç¥3-64> ´Éµ¿Çü IoT µð¹ÙÀ̽º ±â¼ú ºÐ¾ß »ê¾÷±¸Á¶ 325
<Ç¥3-65> »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ºÐ¾ß ¼¼°è ½ÃÀå ±Ô¸ð 326
<Ç¥3-66> »ç¹° ÀÎÅÍ³Ý ºÐ¾ßÀÇ ±¹³» ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 329
<Ç¥3-67> °¢±¹ÀÇ »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý Á¤Ã¥ ¹× Ư¼º 332
<Ç¥3-68> ¡®»ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ±âº»°èȹ(2014)ÀÇ ÁÖ¿ä °úÁ¦
¹× ¼¼ºÎ ÃßÁø °úÁ¦ 333
<Ç¥3-69> IoT ±â¼úºÐ¾ßº° ÁÖ¿ä¾÷ü 336
<Ç¥3-70> À¯·´ ¿Ï¼ºÂ÷±â¾÷ÀÇ ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â¼ú°³¹ß Àü·«
¹× µ¿Çâ 340
<Ç¥3-71> IoT ¼îÄÉÀ̽º ¼±Á¤ ±â¾÷ 341
<Ç¥3-72> IoT µð¹ÙÀ̽º ±â¹Ý ÀÚÀ²ÁÖÇà ±â¼ú °³¹ß ±â¾÷ 343
<Ç¥3-73> ÀÚÀ²ÁÖÇà °ü·Ã Çϵå¿þ¾î ¹×
¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ±â¼ú °³¹ß ±â¾÷ 343
<Ç¥3-74> »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý °ü·Ã Ç¥ÁØÈ ÇöȲ 344
<Ç¥3-75> °æ·® ¾ÏÈ£È ±â¹ý 348
<Ç¥3-76> º¸¾È Çϵå¿þ¾î ¿£Áø ³»Àå Ĩ 349
<Ç¥3-77> IoT Ç÷¹À̾ º¸¾È ºÐ·ù 351
<Ç¥3-78> ±Û·Î¹ú Á¤º¸º¸È£ »ê¾÷ ±Ô¸ð 354
<Ç¥3-79> 2017~2020³â ±¹³» º¸¾È½ÃÀå ±Ô¸ð 357
<Ç¥3-80> À¯·´, ¹Ì±¹ÀÇ IoT º¸¾È ¿¬±¸ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® 364
<Ç¥3-81> ÀΰøÁö´É ¼ºñ½º ±¸ÇöÀ» À§ÇÑ ±â¼ú °èÃþ 444
<Ç¥3-82> ÀΰøÁö´É »ýÅ°èÀÇ °èÃþº° Ư¡°ú ¿¹½Ã 451
<Ç¥3-83> ÀΰøÁö´É °¡¼ÓÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ºñ±³ 454
<Ç¥3-84> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ VS ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼
»óÈ£ÀÛ¿ë ºÐ¼® ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ© 462
<Ç¥3-85> ¹Ì±¹ ERI 6°³ ¼¼ºÎ ÇÁ·ÎÁ§Æ® ¹× ¸ñÇ¥ 464
<Ç¥3-86> HBP ¼¼ºÎ°úÁ¦ ¹× ¿¬±¸³»¿ë 465
<Ç¥3-87> ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ºÐ¾ß ºÎóº° Á¤ºÎ R&D ÅõÀÚ ÇöȲ 473
<Ç¥3-88> ±â¼ú°³¹ß´Ü°èº° Á¤ºÎ R&D ÅõÀÚÇöȲ 474
<Ç¥3-89> ¼öÇàÁÖüº° Á¤ºÎ R&D ÅõÀÚÇöȲ 475
<Ç¥3-90> ¿¬µµº° °øµ¿¿¬±¸À¯ÇüÀÇ Á¤ºÎ R&D ÅõÀÚ ºñÁß ÃßÀÌ 475
<Ç¥3-91> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼°¡ ¾Æ´Ñ Á¦Ç° °³¹ß ¹× Ãâ½Ã ±Ô¸ð 477
<Ç¥3-92> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç° °³¹ß ¹× Ãâ½Ã ±Ô¸ð 478
<Ç¥3-93> °³¹ß ÁøÇàÁßÀ̰ųª °³¹ß ¿¹Á¤ÀÎ Á¦Ç° 479
<Ç¥3-94> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ Á¦Ç° °³¹ß ¹× Ãâ½Ã ±Ô¸ð 478
<Ç¥3-95> ¿ì¸®³ª¶ó¿Í ¼±Áø±¹°£ÀÇ Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß ¿ª·®
°ÝÂ÷ ¹ß»ý ¿øÀÎ 482
<Ç¥3-96> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ È°¼ºÈ¸¦ À§ÇÑ Áö¿ø ÇÊ¿ä»çÇ× 484
<Ç¥3-97> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß½Ã °Þ°í ÀÕ´Â ¾Ö·Î»çÇ× 485
<Ç¥3-98> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ßÀÇ °ñµç ŸÀÓ 487
<Ç¥3-99> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß½Ã Áß¿äÇÑ ¿ä¼Ò±â¼ú 488
<Ç¥3-100> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß ¹× »ç¿ëÈ ¿ìÀ§¸¦ Á¡Çϱâ À§ÇØ
¿ì¼±ÀûÀ¸·Î ÅõÀÚÇؾßÇÒ ¿øõ ±â¼úºÐ¾ß 489
<Ç¥3-101> ÀÀ´ä¾÷ü¿¡¼ ÇÊ¿äÇÑ IP 491
<Ç¥3-102> SoC ¹× IP ¼³°è½Ã ´Ù¸¥ ±â°ü IP µµÀÔ °æÇè ¿©ºÎ 492
<Ç¥3-103> Áö³ 1³â°£ IP µµÀÔ °ü·Ã ÁöÃâ ±Ô¸ð(µµÀÔ ±Ý¾×) 493
<Ç¥3-104> Áö³ 1³â°£ IP µµÀÔ °ü·Ã ÁöÃâ ±Ô¸ð(¶óÀ̼¾½º °Ç¼ö) 493
<Ç¥3-105> IP µµÀÔ ºñ¿ë Áß ÇØ¿Ü IP ºñ¿ë ºñÀ² 495
<Ç¥3-106> IP µµÀÔ ½Ã ¿ì¼±Àû °í·Á»çÇ× 496
<Ç¥3-107> IP¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸ ȹµæ ¹æ½Ä 498
<Ç¥3-108> Ç°¸ñº° À¯ÅëÀÌ °¡´ÉÇÑ ¹ÝµµÃ¼ IP º¸À¯ ºñÀ² 500
<Ç¥3-109> ÀÚü °³¹ß ¹ÝµµÃ¼ IP ÆǸŠ°æÇè ¿©ºÎ 502
±×¸²¸ñÂ÷
¥°. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå µ¿Çâ 25
<±×¸²1-1> ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°ÀÇ °¡°Ýº¯µ¿ ÃßÀÌ 33
<±×¸²1-2> ÆÄ¿öȸ·Î¿¡¼ÀÇ ÆÄ¿ö¼ÒÀÚ ¹×
°ÔÀÌÆ®±¸µ¿ ICÀÇ ±âº» ±¸¼ºµµ 38
<±×¸²1-3> ¸ðµâÀÇ ±¸Á¶ 41
<±×¸²1-4> ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷°ú Àåºñ»ê¾÷ÀÇ ¼ºÀå·ü 46
<±×¸²1-5> ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ Àåºñº° ºñÁß 48
<±×¸²1-6> ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤º° ÁÖ¿ä ¼ÒÀç ¹× ºÎÇ° 50
<±×¸²1-7> ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç»ê¾÷ ÇöȲ ¹× Àü¸Á 51
<±×¸²1-8> ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ纰 ºñÁß 52
<±×¸²1-9> ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ»ê¾÷ ÃâÇÏ¾× ¹× ±â¾÷¼ö 54
<±×¸²1-10> ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¼öÃâÀÔ(ÁÂ) ¹×
½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ ¼öÃâÀÔ(¿ì) 57
<±×¸²1-11> ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ±â¾÷ ¸ÅÃâ(ÁÂ) ¹×
¹ÝµµÃ¼ Àåºñ±â¾÷ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ(¿ì) 59
<±×¸²1-12> ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç±â¾÷ ¸ÅÃâ(ÁÂ) ¹×
¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç±â¾÷ ¿µ¾÷ÀÌÀÍ(¿ì) 60
¥±. ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã Á¤Ã¥ ¹× ÇöȲ ºÐ¼® 77
<±×¸²2-1> ¹ÝµµÃ¼ Value Chain ¹× ±â¾÷ À¯Çü 80
<±×¸²2-2> ÆÕ¸®½º-µðÀÚÀÎÇϿ콺-ÆÄ¿îµå¸®
¿¬°è »ýÅÂ°è °³³äµµ 91
<±×¸²2-3> ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ Value Chain ÇöȲ 101
<±×¸²2-4> ¼¼°è ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼
½ÃÀå±Ô¸ð ÃßÀÌ(´ÜÀ§ :¡¡¾ïºÒ) 103
<±×¸²2-5> 17³â DRAM ¼¼°è½ÃÀå Á¡À¯À²(ÁÂ)°ú
17³â ³½µåÇ÷¡½Ã ¼¼°è½ÃÀå Á¡À¯À²(¿ì) 103
<±×¸²2-6> ±¹³» ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼öÃâ¾× ÃßÀÌ(´ÜÀ§ : ¾ïºÒ) 104
<±×¸²2-7> ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ¸ÅÃâ¾× ÇöȲ(ÁÂ)
¹× ¿µ¾÷ÀÌÀÍ ÇöȲ(¿ì) 105
<±×¸²2-8> DRAM applicationº° ºñÁß(ÁÂ)
¹× ³½µåÇ÷¡½Ã applicationº° ºñÁß(¿ì) 106
<±×¸²2-9> ÁÖ¿ä IT ¾÷ü CAPEX ÃßÀÌ(ÁÂ)
¹× µ¥ÀÌÅ;ç°ú µö·¯´× È¿À²¼ºÀÇ °ü°è(¿ì) 106
<±×¸²2-10> SSD ±¸Á¶µµ(ÁÂ)
¹× HDD vs SSD Æò±Õ°¡°Ý ¹× ¿ë·® ÃßÀÌ(¿ì) 107
<±×¸²2-11> D·¥ ¹× ³½µå ÇöºÒ°Å·¡°¡ ÃßÀÌ(ÁÂ)
¹× D·¥ °íÁ¤°¡°Ý(¿ì) 108
<±×¸²2-12> ÁÖ¿ä DRAM ¾÷ü Á¡À¯À² º¯È(ÁÂ)
¹× DRAM ½ÃÀå»óȲ º¯È µµ½Äµµ(¿ì) 108
<±×¸²2-13> Ãʹ̼¼ °øÁ¤¿¡ ÀÇÇÑ Capa Loss(ÁÂ) ¹×
¹Ì¼¼°øÁ¤ Àüȯ¿¡ µû¸¥ »ý»êÈ¿À² Áõ°¡ ÃßÀÌ(¿ì) 109
¥². Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ½ÃÀå°ú ±â¼ú µ¿Çâ 114
<±×¸²3-1> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ °³³ä 114
<±×¸²3-2> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ È°¿ë 115
<±×¸²3-3> Áö´ÉÇü¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿øõ±â¼úÀÇ °³³äµµ 117
<±×¸²3-4> ÀϺ» ÀΰøÁö´É R&D ÃßÁøü°è 123
<±×¸²3-5> ¼¼°è Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ±Ô¸ð 125
<±×¸²3-6> ±Û·Î¹ú Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå Àü¸Á 126
<±×¸²3-7> ÀΰøÁö´É HW ½ÃÀå Àü¸Á 126
<±×¸²3-8> IoT ºÎ¹®º° ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á-¾ï ´Þ·¯(ÁÂ)
& ¿ëµµº° D·¥ ½ÃÀå ±Ô¸ð-¾ï-GB(¿ì) 127
<±×¸²3-9> ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× ¼ºÀå·ü-¾ï ´Þ·¯(ÁÂ)
& ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× ¼ºÀå·ü-¾ï ´Þ·¯(¿ì) 128
<±×¸²3-10> ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå·ü Àü¸Á-%(ÁÂ)
& ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ Ç°¸ñº° ½ÃÀå±Ô¸ð-½Ê¾ï ´Þ·¯, %(¿ì) 128
<±×¸²3-11> ±¹³» ÆÕ¸®½º »ê¾÷ °æÀï·Â(Á¡À¯À²) 129
<±×¸²3-12> ADAS ±â´É ¿¹ 136
<±×¸²3-13> Snapdragon 835 Block Diagram 139
<±×¸²3-14> Xavier Chip ±¸Á¶ ¹× °³¹ß º¸µå 141
<±×¸²3-15> ÀΰøÁö´É ¼ºñ½º°¡ ¿ä±¸ÇÏ´Â
¼º´É ¹× Àü·Â ¼Ò¸ð·® 144
<±×¸²3-16> BCD Technology 150
<±×¸²3-17> BCD Tech 151
<±×¸²3-18> ¿ëµµº° D·¥ ½ÃÀå ±Ô¸ð (¾ï GB) 155
<±×¸²3-19> DRAM ³» Á¦Ç°º° ºñÁß ÃßÀÌ 156
<±×¸²3-20> Á¦Ç°º° ¼ö¿ä Áõ°¡À² 157
<±×¸²3-21> 2017 2ºÐ±â ¼¹ö¿ë D·¥ ½ÃÀå ÇöȲ 157
<±×¸²3-22> Àü·Â¹ÝµµÃ¼ÀÇ ¿ªÇÒ 159
<±×¸²3-23> Â÷¼¼´ë ¼¹ö¿ë DDR5 ¸Þ¸ð¸®¸ðµâ(DIMM)¿ë
Àü·Â¹ÝµµÃ¼(PMIC) Àü·« ĵ¹ö½º(Strategy Canvas) 161
<±×¸²3-24> MEMS ½ÃÀåÀÇ value-chain 176
<±×¸²3-25> ¼¾¼»ê¾÷ÀÇ 4´Ü°è ¼ºÀå¸ðÇü(ÁÂ) ¹×
½º¸¶Æ®Æù ¼¾¼ Top3 ½ÃÀåÁ¡À¯À²(¿ì) 177
<±×¸²3-26> ±Û·Î¹ú MEMS ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 179
<±×¸²3-27> MEMS ½ÃÀåÀÇ µð¹ÙÀ̽º
Á¾·ùº° ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 180
<±×¸²3-28> ±Û·Î¹ú MEMS ½ÃÀåÀÇ ¼¾¼
Á¾·ùº° ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 181
<±×¸²3-29> ±Û·Î¹ú MEMS ½ÃÀåÀÇ ÃÖÁ¾
»ç¿ëÀÚº° ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 182
<±×¸²3-30> ¿ì¸®³ª¶ó MEMS ¼¾¼ ½ÃÀå ±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 182
<±×¸²3-31> Trillion ¼¾¼½Ã´ë ¹× ÁÖ¿ä µ¿ÀÎ 184
<±×¸²3-32> MEMS ¼¾¼ Àü·« ĵ¹ö½º(Strategy Canvas) 193
<±×¸²3-33> STMicroelectronic N.V.ÀÇ MEMS °¡¼Óµµ°è(ÁÂ),
ROBERT BOSCH GMBHÀÇ MEMS ¼¾¼(¿ì) 195
<±×¸²3-34> Analog Devices, Inc.ÀÇ ADXC150x 196
<±×¸²3-35> TEXAS INSTRUMENT, Inc.ÀÇ MEMS ¼¾¼ 196
<±×¸²3-36> »ýüÀÎ½Ä ¿¹ 205
<±×¸²3-37> »ýüÀÎ½Ä ½Ã½ºÅÛÀÇ °¡Ä¡»ç½½(Value chain) 211
<±×¸²3-38> ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå·ü Àü¸Á(ÁÂ),
ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ Ç°¸ñº° ½ÃÀå±Ô¸ð(¿ì) 214
<±×¸²3-39> FIDO ȸ¿ø»ç ÇöȲ 226
<±×¸²3-40> °³¹æÇü ÀûÀÀ ´Éµ¿ ¼ÒÀ½Á¦¾î(ANC)¿ë
±Í¸¶°³(earmuffs) SOC Àû¿ë µµ¸ÞÀÎ 233
<±×¸²3-41> ¼¾¼»ê¾÷ÀÇ 4´Ü°è ¼ºÀå¸ðÇü(ÁÂ)
¹× ½º¸¶Æ®Æù ¼¾¼ Top3 ½ÃÀåÁ¡À¯À²(¿ì) 234
<±×¸²3-42> ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå·ü Àü¸Á(ÁÂ),
ºñ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ Ç°¸ñº° ½ÃÀå±Ô¸ð(¿ì) 236
<±×¸²3-43> MEMS ½ÃÀåÀÇ µð¹ÙÀ̽º Á¾·ùº° ½ÃÀå
±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 237
<±×¸²3-44> ±¹³» MEMS ½ÃÀå ±Ô¸ð 238
<±×¸²3-45> 4Â÷ »ê¾÷Çõ¸í Çõ½Å ¼ºñ½º¿Í
ÀΰøÁö´É ¹ÝµµÃ¼ ¹× ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î 258
<±×¸²3-46> Çϵå¿þ¾î ±â¹Ý ´º·Î¸ðÇÈ ÀΰøÁö´É ½Ã½ºÅÛ 264
<±×¸²3-47> Qualcomm Zeroth µ¥¸ð 267
<±×¸²3-48> ±Û·Î¹ú Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼½ÃÀå(ÁÂ),
Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ¼ºÀå·ü(¿ì) 268
<±×¸²3-49> ÀΰøÁö´É Àüü HW ½ÃÀå Àü¸Á 269
<±×¸²3-50> ±¹³» ÆÕ¸®½º »ê¾÷ °æÀï·Â(Á¡À¯À²) 270
<±×¸²3-51> ÇÑ¡¤Áß ÆÕ¸®½º ¾÷°è Åé10 ¸ÅÃâ¾× ºñ±³ 270
<±×¸²3-52> ´º·Î¸ðÇÈ ¿£Áø žÀç ¸¶ÀÌÅ©·Î
ÄÁÆ®·Ñ·¯ Àü·« ĵ¹ö½º(Strategy Canvas) 277
<±×¸²3-53> ADAS ±â´É ¿¹ 278
<±×¸²3-54> Snapdragon 835 Block Diagram 281
<±×¸²3-55> Xavier Chip ±¸Á¶ ¹× °³¹ß º¸µå 284
<±×¸²3-56> straintronic spin ´º·±ÀÇ ÇüÅ 285
<±×¸²3-57> °ø±Þ¸Á °üÁ¡ ±â¼ú 285
<±×¸²3-58> CMOS ȸ·Î ±¸Çö ÇüÅ 286
<±×¸²3-59> »óº¯È ¸Þ¸ð¸® ¼ÒÀÚ¸¦ ½Ã³À½º·Î
»ç¿ëÇÑ ÆÐÅÏÀÎ½Ä ½Ã½ºÅÛ 286
<±×¸²3-60> CMOSȸ·Î¿Í °À¯Àüü
¸â¸®½ºÅ͸¦ °áÇÕÇÑ ±¸Á¶ 287
<±×¸²3-61> Hirerachical AER I&F Array Æ®·£½Ã¹ö 287
<±×¸²3-62> IBMÀÇ True North ±¸¼º 288
<±×¸²3-63> Áö´ÉÇü ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â È°¿ë ºÐ¾ß 296
<±×¸²3-64> ¸Þ¸ð¸® Á¦¾î±â °³¹ß»ç ¹× ½ÃÀå Á¡À¯À² 297
<±×¸²3-65> ºñ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ¼ºÀå·ü Àü¸Á 299
<±×¸²3-66> IoT ºÎ¹®º° ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á 300
<±×¸²3-67> ±¹³» ÆÕ¸®½º »ê¾÷ °æÀï·Â(Á¡À¯À²) 301
<±×¸²3-68> ÇÑ¡¤Áß ÆÕ¸®½º ¾÷°è Åé10 ¸ÅÃâ¾× ºñ±³ 301
<±×¸²3-69> NVDIMMÀÇ ±¸Á¶ ¹× ¿ªÇÒ 304
<±×¸²3-70> ¿þ¾î·¯ºí, IoT ¿ë ÃÊÀúÀü·Â ÀúÀå Á¦¾î±â 305
<±×¸²3-71> ÀÎÅÚ ¿ÉÅ×Àΰú »ï¼º Z-SSD ±â¼ú ¼ö¿ä 308
<±×¸²3-72> Key-value ½ÖÀÇ ±¸¼º 310
<±×¸²3-73> NVDIMM-P µ¿ÀÛ °úÁ¤ 312
<±×¸²3-74> Ç»¾î½ºÅ丮ÁöÞä°¡ ¹ßÇ¥ÇÑ
ÀΰøÁö´É ÅëÇÕ ÀÎÇÁ¶ó 313
<±×¸²3-75> ¼¼°è TOP ¸Þ¸ð¸® °ø±Þ¾÷ü ºñÁß 315
<±×¸²3-76> »ï¼ºÀüÀÚ 8GB HBM2 DRAM 318
<±×¸²3-77> NVMe ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ Áö¿øÇÏ´Â »ï¼º Z-SSD 318
<±×¸²3-78> ±¹³» º¥Ã³ ±â¾÷ÀÎ FADU»çÀÇ SSD Á¦Ç° 319
<±×¸²3-79> ½Å»ê¾÷ ÀÏÀÚ¸® âÃ⠹ΰ£ ÅõÀÚ ÇÁ·ÎÁ§Æ® °èȹ 323
<±×¸²3-80> »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ±â¼ú¿ä¼Ò 324
<±×¸²3-81> ¼¿·ê·¯ M2M(Machineto Machine)ÀÇ
½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á(2014¢¦2024 ³â) 328
<±×¸²3-82> ¼¼°è »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý ½ÃÀ嵿Çâ 329
<±×¸²3-83> ±¸±Û »ç¹°ÀÎÅÍ³Ý Ç÷§Æû ¡®ºê¸±·Î¡¯ÀÇ ±¸Á¶ 339
<±×¸²3-84> Àü ¼¼°è IoT º¸¾È ºÐ¾ß ÁöÃâ ±Ô¸ð Àü¸Á 355
<±×¸²3-85> Àü ¼¼°è ±Ç¿ªº° »çÀ̹öº¸¾È ½ÃÀå ¼ºÀå Àü¸Á 355
<±×¸²3-86> Àü ¼¼°è ÃâÀÔÅëÁ¦ ¹× °¨½Ã °ü·Ã
¹°¸®º¸¾È Á¦Ç° ½ÃÀå Àü¸Á 356
<±×¸²3-87> Ŭ¶ó¿ìµå ÄÄÇ»Æðú ¿¡Áö ÄÄÇ»ÆÃÀÇ º¸¿ÏÀû °ü°è 447
<±×¸²3-88> ÀΰøÁö´É ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ÁÖ¿ä ÇüÅ 448
<±×¸²3-89> ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷¿¡¼ ¹Ù¶óº¸´Â ÀΰøÁö´É »ýÅ°è 451
<±×¸²3-90> ÀΰøÁö´É ±â¼ú ºÐ·ù 453
<±×¸²3-91> Æù ³ëÀ̸¸(von-Neumann) ±¸Á¶ 454
<±×¸²3-92> Key-value ½ÖÀÇ ±¸¼º 456
<±×¸²3-93> ´º¸ð·ÎÇÈ ¹ÝµµÃ¼ ±¸Á¶ 457
<±×¸²3-94> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Çõ½Å ¹æÇâ 458
<±×¸²3-95> Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼ VS ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼ »óÈ£ÀÛ¿ë 462
<±×¸²3-96> Çõ½Å¼ºÀ嵿·Â ½ÃÇà°èȹ(Áö´ÉÇü ¹ÝµµÃ¼) 468
<±×¸²3-97> ¼¼ºÎ ºÐ¾ßº° Á¤ºÎ R&D ÅõÀÚÇöȲ 473
-
-
|
KIB ÆíÁýºÎ [Àú]
|
|
-
-
-
Àüü 0°³ÀÇ ±¸¸ÅÈıⰡ ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
ÀÎÅÍÆÄÅ©µµ¼´Â °í°´´ÔÀÇ ´Ü¼ø º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯°ú ¹ÝÇ°¿¡ µå´Â ºñ¿ëÀº °í°´´ÔÀÌ ÁöºÒÄÉ µË´Ï´Ù.
´Ü, »óÇ°À̳ª ¼ºñ½º ÀÚüÀÇ ÇÏÀÚ·Î ÀÎÇÑ ±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°Àº ¹«·á·Î ¹ÝÇ° µË´Ï´Ù. |
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ °¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
»óÇ°À» °ø±Þ ¹ÞÀº ³¯·ÎºÎÅÍ 7ÀÏÀ̳» °¡´É
°ø±Þ¹ÞÀ¸½Å »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀÌ Ç¥½Ã, ±¤°í ³»¿ë°ú ´Ù¸£°Å³ª ´Ù¸£°Ô ÀÌÇàµÈ °æ¿ì¿¡´Â °ø±Þ¹ÞÀº ³¯·ÎºÎÅÍ 3°³¿ù À̳», ȤÀº ±×»ç½ÇÀ» ¾Ë°Ô µÈ ³¯ ¶Ç´Â ¾Ë ¼ö ÀÖ¾ú´ø ³¯·ÎºÎÅÍ 30ÀÏ À̳»
»óÇ°¿¡ ¾Æ¹«·± ÇÏÀÚ°¡ ¾ø´Â °æ¿ì ¼ÒºñÀÚÀÇ °í°´º¯½É¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯Àº »óÇ°ÀÇ Æ÷Àå»óÅ µîÀÌ ÀüÇô ¼Õ»óµÇÁö ¾ÊÀº °æ¿ì¿¡ ÇÑÇÏ¿© °¡´É |
|
±³È¯ ¹× ¹ÝÇ°ÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÑ °æ¿ì |
±¸¸ÅÈ®Á¤ ÀÌÈÄ(¿ÀǸ¶ÄÏ»óÇ°¿¡ ÇÑÇÔ)
°í°´´ÔÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¸ê½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì
(´Ü, »óÇ°ÀÇ ³»¿ëÀ» È®ÀÎÇϱâ À§ÇÏ¿© Æ÷Àå µîÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì´Â Á¦¿Ü)
½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶ó ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÒ Á¤µµ·Î ¹°Ç°ÀÇ °¡Ä¡°¡ ¶³¾îÁø °æ¿ì
Æ÷Àå °³ºÀµÇ¾î »óÇ° °¡Ä¡°¡ ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì |
|
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ¹ÝÇ° ȯºÒ |
´Ù¹è¼ÛÁöÀÇ °æ¿ì ´Ù¸¥ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°À» µ¿½Ã¿¡ ÁøÇàÇÒ ¼ö ¾ø½À´Ï´Ù.
1°³ Áö¿ªÀÇ ¹ÝÇ°ÀÌ ¿Ï·áµÈ ÈÄ ´Ù¸¥ Áö¿ª ¹ÝÇ°À» ÁøÇàÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ÀÌÁ¡ ¾çÇØÇØ Áֽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
|
Áß°í»óÇ°ÀÇ ±³È¯ |
Áß°í»óÇ°Àº Á¦ÇÑµÈ Àç°í ³»¿¡¼ ÆǸŰ¡ ÀÌ·ç¾îÁö¹Ç·Î, ±³È¯Àº ºÒ°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
¿ÀǸ¶ÄÏ »óÇ°ÀÇ È¯ºÒ |
¿ÀǸ¶ÄÏ»óÇ°¿¡ ´ëÇÑ Ã¥ÀÓÀº ¿øÄ¢ÀûÀ¸·Î ¾÷ü¿¡°Ô ÀÖÀ¸¹Ç·Î, ±³È¯/¹ÝÇ° Á¢¼ö½Ã ¹Ýµå½Ã ÆǸÅÀÚ¿Í ÇùÀÇ ÈÄ ¹ÝÇ° Á¢¼ö¸¦ ÇϼžßÇϸç, ¹ÝÇ°Á¢¼ö ¾øÀÌ ¹Ý¼ÛÇϰųª, ¿ìÆíÀ¸·Î º¸³¾ °æ¿ì »óÇ° È®ÀÎÀÌ ¾î·Á¿ö ȯºÒÀÌ ºÒ°¡´ÉÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸´Ï À¯ÀÇÇϽñ⠹ٶø´Ï´Ù. |
|
|
|
¹è¼Û¿¹Á¤ÀÏ ¾È³» |
ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼´Â ¸ðµç »óÇ°¿¡ ´ëÇØ ¹è¼Û¿Ï·á¿¹Á¤ÀÏÀ» À¥»çÀÌÆ®¿¡ Ç¥½ÃÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
<ÀÎÅÍÆÄÅ© Á÷¹è¼Û »óÇ°> |
»óÇ°Àº ¿ù~Åä¿äÀÏ ¿ÀÀü 10½Ã ÀÌÀü ÁÖ¹®ºÐ¿¡ ´ëÇÏ¿© ´çÀÏ Ãâ°í/´çÀÏ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÏ´Â »óÇ°ÀÔ´Ï´Ù. |
»óÇ°Àº ¼¿ïÁö¿ª/ÆòÀÏ ÁÖ¹®ºÐÀº ´çÀÏ Ãâ°í/ÀÍÀÏ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇϸç,
¼¿ï¿ÜÁö¿ª/ÆòÀÏ ÁÖ¹®ºÐÀÇ °æ¿ì´Â ¿ÀÈÄ 6½Ã±îÁö ÁÖ¹®ºÐ¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÍÀÏ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÏ´Â »óÇ°ÀÔ´Ï´Ù.
(´Ü, ¿ù¿äÀÏÀº 12½Ã±îÁö ÁÖ¹®¿¡ ÇÑÇÔ)
|
»óÇ°Àº, ÀÔ°í¿¹Á¤ÀÏ(Á¦Ç°Ãâ½ÃÀÏ)+Åùè»ç¹è¼ÛÀÏ(1ÀÏ)¿¡ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù. |
~
»óÇ°Àº À¯ÅëƯ¼º»ó ÀÎÅÍÆÄÅ©¿¡¼ Àç°í¸¦ º¸À¯ÇÏÁö ¾ÊÀº »óÇ°À¸·Î ÁÖ¹®ÀÏ+±âÁØÃâ°íÀÏ+Åùè»ç¹è¼ÛÀÏ(1ÀÏ)¿¡ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù.(Åä/°øÈÞÀÏÀº ¹è¼Û±â°£¿¡ Æ÷ÇÔµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)
¡Ø±âÁØÃâ°íÀÏ:ÀÎÅÍÆÄÅ©°¡ »óÇ°À» ¼ö±ÞÇÏ¿© ¹°·ùâ°í¿¡¼ Æ÷Àå/Ãâ°íÇϱâ±îÁö ¼Ò¿äµÇ´Â ½Ã°£
|
|
<¾÷ü Á÷Á¢¹è¼Û/¿ÀǸ¶ÄÏ »óÇ°> |
~
»óÇ°Àº ¾÷ü°¡ ÁÖ¹®À» È®ÀÎÇÏ°í, Ãâ°íÇϱâ±îÁö °É¸®´Â ½Ã°£ÀÔ´Ï´Ù. ÁÖ¹®ÀÏ+±âÁØÃâ°íÀÏ+Åùè»ç¹è¼ÛÀÏ(2ÀÏ)¿¡ ¹è¼Û¿Ï·á¸¦ º¸ÀåÇÕ´Ï´Ù.(Åä/°øÈÞÀÏÀº ¹è¼Û±â°£¿¡ Æ÷ÇÔµÇÁö ¾Ê½À´Ï´Ù.)
¡Ø5ÀÏÀ̳» Ãâ°í°¡ ½ÃÀÛµÇÁö ¾ÊÀ»½Ã, ¿ÀǸ¶ÄÏ »óÇ°Àº ÀÚµ¿À¸·Î ÁÖ¹®ÀÌ Ãë¼ÒµÇ¸ç, °í°´´Ô²² Ç°Àýº¸»ó±ÝÀ» Áö±ÞÇØ µå¸³´Ï´Ù.
|
|
|
¹è¼Ûºñ ¾È³» |
µµ¼(Áß°íµµ¼ Æ÷ÇÔ)¸¸ ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 2,000¿ø (1¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û) À½¹Ý/DVD¸¸ ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 1,500¿ø (2¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
ÀâÁö/¸¸È/±âÇÁÆ®¸¸ ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 2,000¿ø (2¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
µµ¼¿Í À½¹Ý/DVD¸¦ ÇÔ²² ±¸¸ÅÇϽøé : ¹è¼Ûºñ 1,500¿ø 1¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
µµ¼¿Í ÀâÁö/¸¸È/±âÇÁÆ®/Áß°íÁ÷¹è¼Û»óÇ°À» ÇÔ²² ±¸¸ÅÇϽøé : 2,000¿ø (1¸¸¿øÀÌ»ó ±¸¸Å ½Ã ¹«·á¹è¼Û)
¾÷üÁ÷Á¢¹è¼Û»óÇ°À» ±¸¸Å½Ã : ¾÷üº°·Î »óÀÌÇÑ ¹è¼Ûºñ Àû¿ë
* ¼¼Æ®»óÇ°ÀÇ °æ¿ì ºÎºÐÃë¼Ò ½Ã Ãß°¡ ¹è¼Ûºñ°¡ ºÎ°úµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
* ºÏÄ«Æ®¿¡¼ ¹è¼Ûºñ¾ø¾Ö±â ¹öÆ°À» Ŭ¸¯Çϼż, µ¿ÀϾ÷ü»óÇ°À» Á¶±Ý ´õ ±¸¸ÅÇϽøé, ¹è¼Ûºñ¸¦ Àý¾àÇÏ½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
|
|
Çؿܹè¼Û ¾È³» |
ÀÎÅÍÆÄÅ©µµ¼¿¡¼´Â ±¹³»¿¡¼ ÁÖ¹®ÇϽðųª ÇØ¿Ü¿¡¼ ÁÖ¹®ÇÏ¿© ÇØ¿Ü·Î ¹è¼ÛÀ» ¿øÇÏ½Ç °æ¿ì DHL°ú Ư¾àÀ¸·Î Ã¥Á¤µÈ ¿ä±ÝÇ¥¿¡
ÀÇÇØ °³ÀÎÀÌ ÀÌ¿ëÇÏ´Â °æ¿ìº¸´Ù ¹è¼Û¿ä±ÝÀ» Å©°Ô ³·Ã߸ç DHL(www.dhl.co.kr)·Î Çؿܹè¼Û ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÕ´Ï´Ù.
Çؿܹè¼ÛÀº µµ¼/CD/DVD »óÇ°¿¡ ÇÑÇØ ¼ºñ½ºÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ´Ù¸¥ »óÇ°À» ºÏÄ«Æ®¿¡ ÇÔ²² ´ãÀ¸½Ç °æ¿ì Çؿܹè¼ÛÀÌ ºÒ°¡ÇÕ´Ï´Ù.
ÇØ¿ÜÁÖ¹®¹è¼Û ¼ºñ½º´Â ÀÎÅÍÆÄÅ© µµ¼ ȸ¿ø °¡ÀÔÀ» Çϼž߸¸ ½Åû °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù. |
|
¾Ë¾ÆµÎ¼¼¿ä!!! |
µµ¸Å»ó ¹× Á¦ÀÛ»ç »çÁ¤¿¡ µû¶ó Ç°Àý/ÀýÆÇ µîÀÇ »çÀ¯·Î Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
¿ÀǸ¶ÄϾ÷üÀÇ ¹è¼ÛÁö¿¬½Ã ÁÖ¹®ÀÌ ÀÚµ¿À¸·Î Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
À¯ÅëÀÇ Æ¯¼º»ó Ãâ°í±â°£Àº ¿¹Á¤º¸´Ù ¾Õ´ç°ÜÁö°Å³ª ´ÊÃçÁú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Åùè»ç ¹è¼ÛÀÏÀÎ ¼¿ï ¹× ¼öµµ±ÇÀº 1~2ÀÏ, Áö¹æÀº 2~3ÀÏ, µµ¼, »ê°£, ±ººÎ´ë´Â 3ÀÏ ÀÌ»óÀÇ ½Ã°£ÀÌ ¼Ò¿äµË´Ï´Ù. |
|
|
|
|